[发明专利]一种Fab厂用具有智能化自动抓取功能的加工设备有效

专利信息
申请号: 202211202137.6 申请日: 2022-09-29
公开(公告)号: CN115609392B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 全宰弘;陈欣鑫;尹培云 申请(专利权)人: 亚新半导体科技(无锡)有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B24B55/06;B24B55/12
代理公司: 南京明杰知识产权代理事务所(普通合伙) 32464 代理人: 贾娜娜
地址: 214000 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 fab 用具 智能化 自动 抓取 功能 加工 设备
【说明书】:

发明公开了一种Fab厂用具有智能化自动抓取功能的加工设备,包括机架和保护罩,所述机架的上端转动设置有保护罩,所述机架的侧面底部设置有可拆卸的挡板,所述机架的内部等距设置有3个横向移动机构,所述横向移动机构的内部设置有气动式抓取机构;当装置在进行使用时,输送结构可以带动晶圆进行移动,气动式抓取机构可以对晶圆进行抓取,然后横向移动机构带动气动式抓取机构进行移动,在移动晶圆的同时,另一侧的循环式打磨机构和限位打磨机构会对晶圆进行打磨,从而增加对晶圆的打磨效率,在打磨时会利用离心力将产生的碎渣移动至边缘,然后通过晶圆与槽口之间的间隙使得杂质向下流动,再通过杂质收集机构来对杂质进行收集。

技术领域

本发明涉及晶圆加工技术领域,具体为一种Fab厂用具有智能化自动抓取功能的加工设备。

背景技术

晶圆加工厂也叫Fab厂,晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,在将晶圆由沙子加工为晶圆时需要是使用到加工设备来对晶圆进行打磨抛光,从而便于晶圆的后续使用,可是一般的晶圆加工设备在使用时还有一些缺点,比如:

一般的晶圆加工设备在进行打磨抛光时需要将晶圆先手工放置在加工设备上,由于一般的加工设备会通过对多个晶圆进行打磨抛光,所以在放置晶圆的步骤上就需要浪费较多的时间,当放置完毕后,加工设备对晶圆加工3-6min,再将晶圆取出重新进行放置,从而在对晶圆进行取放料时需要浪费大量的时间,致使装置的加工效率较低,同时在进行取放料时,一般的加工设备不具有自动抓取功能多为手工进行取放料,使得装置的智能化较低,需要浪费大量的人力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种Fab厂用具有智能化自动抓取功能的加工设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种Fab厂用具有智能化自动抓取功能的加工设备,包括机架和保护罩,所述机架的上端转动设置有保护罩,所述机架的侧面底部设置有可拆卸的挡板,所述机架的内部等距设置有3个横向移动机构,所述横向移动机构的内部设置有气动式抓取机构,所述机架的内部对称设置有输送结构,且2个输送结构之间设置有限位机构,所述限位机构的内部等角度设置有6个限位打磨机构,所述限位机构的上端设置有循环式打磨机构,所述限位机构的下方设置有杂质收集机构,当装置在进行使用时,输送结构可以带动晶圆进行移动,气动式抓取机构可以对晶圆进行抓取,然后横向移动机构带动气动式抓取机构进行移动,将打磨完毕后的晶圆移动至另一侧的输送结构上,再将没打磨的晶圆移动至限位打磨机构上,在移动晶圆的同时,另一侧的循环式打磨机构和限位打磨机构会对晶圆进行打磨,从而增加对晶圆的打磨效率,在打磨时会利用离心力将产生的碎渣移动至边缘,然后通过晶圆与槽口之间的间隙使得杂质向下流动,再通过杂质收集机构来对杂质进行收集。

进一步的,所述横向移动机构包括限位杆、第一电动机、丝杆和支撑架,所述限位杆设置在机架的内部,所述机架的侧面设置有第一电动机,所述第一电动机的侧面与丝杆相连接,所述丝杆转动设置在限位杆的内部,所述丝杆的外侧设置有支撑架,所述支撑架与限位杆为滑动连接,当装置再进行使用时,第一电动机带动丝杆进行转动,当丝杆进行转动时,由于丝杆和支撑架为螺纹连接,而限位杆会对支撑架进行限位,所以支撑架会随着丝杆的转动进行移动,从而通过支撑架的移动带动固定架的移动,进而带动气动式抓取机构的移动。

进一步的,所述气动式抓取机构包括第一电动推杆、气泵、固定架、固定孔、固定柱、连接柱、支撑柱、防滑层和支撑板,所述第一电动推杆设置在支撑架的上端,所述第一电动推杆的下端内部设置有气泵,所述第一电动推杆的下端与固定架相连接,所述固定架的内部开设有固定孔,所述固定孔的内部嵌入式安装有固定柱和堵塞杆,所述固定柱和堵塞杆的外侧套设有活塞环,第一电动推杆会带动固定架进行上下移动,从而对固定架的高度进行调整,使得装置在对晶圆进行夹持时,可以将晶圆移动至不同的高度,进而便于对晶圆的位置进行调整。

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