[发明专利]一种显示装置及其制备方法在审
申请号: | 202211206071.8 | 申请日: | 2022-09-30 |
公开(公告)号: | CN115377177A | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 杨俊彦;白枭;孙杰;吴斌;朱胜迪 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;云南创视界光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;H05K7/20 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 张帆 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示装置 及其 制备 方法 | ||
1.一种显示装置,其特征在于,包括显示器和陶瓷基板,其中,
所述陶瓷基板为具有凹槽的一体成型的陶瓷基板;
所述显示器内嵌设置在所述凹槽中,并通过封装层进行封装。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述陶瓷基板中还设置有外围电路器件,所述显示器通过邦定区与所述外围电路器件电连接。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述封装层封装所述显示器及所述邦定区。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述陶瓷基板上设置有用于对内嵌设置所述显示器进行对位的至少一个对位标记。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,
所述对位标记设置于所述陶瓷基板的边缘位置。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述显示器为硅基OLED显示器。
7.一种显示装置的制备方法,其特征在于,包括
提供具有凹槽的一体成型的陶瓷基板;
将显示器内嵌设置于所述凹槽;
利用封装层封装所述显示器。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述提供具有凹槽的一体成型的陶瓷基板包括:
通过堆叠法烧结形成设置有外围电路器件的具有凹槽的一体成型的陶瓷基板。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,
在所述将显示器内嵌设置于所述凹槽之后且在所述利用封装层封装所述显示器之前,所述方法还还包括:
通过邦定工艺使得所述显示器通过邦定区与所述外围电路器件电连接。
10.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,
在所述将显示器内嵌设置于所述凹槽之前,所述方法还包括在所述陶瓷基板上设置至少一个对位标记;
所述将显示器内嵌设置于所述凹槽包括利用所述对位标记对内嵌设置所述显示器进行对位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的