[发明专利]一种显示装置及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202211206071.8 申请日: 2022-09-30
公开(公告)号: CN115377177A 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 杨俊彦;白枭;孙杰;吴斌;朱胜迪 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;云南创视界光电科技有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;H05K7/20
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 张帆
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示装置 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种显示装置,其特征在于,包括显示器和陶瓷基板,其中,

所述陶瓷基板为具有凹槽的一体成型的陶瓷基板;

所述显示器内嵌设置在所述凹槽中,并通过封装层进行封装。

2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,

所述陶瓷基板中还设置有外围电路器件,所述显示器通过邦定区与所述外围电路器件电连接。

3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述封装层封装所述显示器及所述邦定区。

4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述陶瓷基板上设置有用于对内嵌设置所述显示器进行对位的至少一个对位标记。

5.根据权利要求4所述的显示装置,其特征在于,

所述对位标记设置于所述陶瓷基板的边缘位置。

6.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,

所述显示器为硅基OLED显示器。

7.一种显示装置的制备方法,其特征在于,包括

提供具有凹槽的一体成型的陶瓷基板;

将显示器内嵌设置于所述凹槽;

利用封装层封装所述显示器。

8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述提供具有凹槽的一体成型的陶瓷基板包括:

通过堆叠法烧结形成设置有外围电路器件的具有凹槽的一体成型的陶瓷基板。

9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,

在所述将显示器内嵌设置于所述凹槽之后且在所述利用封装层封装所述显示器之前,所述方法还还包括:

通过邦定工艺使得所述显示器通过邦定区与所述外围电路器件电连接。

10.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,

在所述将显示器内嵌设置于所述凹槽之前,所述方法还包括在所述陶瓷基板上设置至少一个对位标记;

所述将显示器内嵌设置于所述凹槽包括利用所述对位标记对内嵌设置所述显示器进行对位。

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