[发明专利]光电封装结构和其制造方法

权利要求书

1.一种光电封装结构，其包括：

热源；

导热元件，其安置在所述热源上方，其中所述导热元件界定导热路径(P2)，热通过所述导热路径从所述热源传送到所述导热元件；以及

第一光电组件与第二光电组件，其中所述第一光电组件与所述第二光电组件沿着不同于所述导热路径(P2)的轴线布置。

2.根据权利要求1所述的光电封装结构，其中所述轴线与所述导热路径相交。

3.根据权利要求1所述的光电封装结构，其中所述第一光电组件和所述导热元件安置在所述热源的第一表面上方。

4.根据权利要求3所述的光电封装结构，其进一步包括载体，所述载体安置成邻近于所述热源的与所述第一表面相对的第二表面。

5.根据权利要求1所述的光电封装结构，其中所述第一光电组件电连接到所述热源。

6.根据权利要求5所述的光电封装结构，其中所述第一光电组件包括电子集成电路。

7.根据权利要求1所述的光电封装结构，其中在横截面视图中，所述第一光电组件安置成邻近于所述导热元件的第一侧面且所述第二光电组件安置成邻近于所述导热元件的第二侧面，其中所述第一侧面与所述第二侧面相对。

8.一种光电封装结构，其包括：

热源，其在所述热源的一侧处具有第一区域和第二区域；

光电组件，其安置在所述第一区域上方；以及

导热元件，其安置在所述第二区域上方，其中所述导热元件被配置成从所述热源接收热并将热传送到所述导热元件外部。

9.根据权利要求8所述的光电封装结构，其中所述导热元件界定用于所述光电组件的导热路径，且其中所述导热路径并不穿过所述热源。

10.根据权利要求9所述的光电封装结构，其中所述导热元件接触所述光电组件。

11.根据权利要求8所述的光电封装结构，其中所述光电组件电耦合到所述热源。

12.根据权利要求11所述的光电封装结构，其中所述热源包括处理单元。

13.根据权利要求8所述的光电封装结构，其中所述光电组件包括电子集成电路和光子集成电路。

14.根据权利要求13所述的光电封装结构，其中所述电子集成电路安置于所述热源与所述光子集成电路之间。

15.根据权利要求9所述的光电封装结构，其进一步包括光学组件，其中所述光学组件在所述光电组件的第一侧处光学耦合到所述光电组件，且所述导热元件安置成邻近于所述光电组件的不同于所述光电组件的所述第一侧的第二侧。

16.一种光电封装结构，其包括：

热源，其具有第一表面；和

多个光电组件，其被配置成界定一邻近于所述热源的所述第一表面的空间，其中所述空间被配置成容纳导热元件。

17.根据权利要求16所述的光电封装结构，其进一步包括导热元件，所述导热元件被配置成接收由所述热源产生的热。

18.根据权利要求17所述的光电封装结构，其中所述多个光电组件和所述导热元件在所述热源的所述第一表面上彼此邻近布置。

19.根据权利要求17所述的光电封装结构，其中所述多个光电组件相对于所述导热元件的几何中心对称地安置。

20.根据权利要求16所述的光电封装结构，其中所述多个光电组件环绕所述热源。