[发明专利]光电封装结构和其制造方法

说明书

提供了一种光电封装结构。所述光电封装结构包含热源、导热元件，和第一光电组件与第二光电组件。所述导热元件安置在所述热源上方。所述导热元件界定导热路径(P2)，热通过所述导热路径从所述热源传送到所述导热元件。所述第一光电组件与所述第二光电组件沿着不同于导热路径(P2)的轴线布置。

技术领域

本公开大体上涉及光电封装结构和用于制造光电封装结构的方法。

背景技术

归因于云服务、物联网(IoT)、5G应用等的实施，对于网络信息的需求已逐年增加。此类应用需要高速数据传输。当在越来越高的速度和频率下操作时，归因于由传统电缆的电容和电感产生的高阻抗，传统的电缆传输经历信号完整性问题。信号完整性问题引起电力损耗并且限制可以通过传统电缆实现的传输的距离。近年来，通常使用光学通信替代传统的电缆传输。包含电子集成电路(EIC)和光子集成电路(PIC)的硅光子和光学引擎适用于光学通信。因此，数据传输从使用电子转变成使用光子。出于这些和其它原因，已经开发包含EIC和PIC的各种光电封装。

发明内容

在一些布置中，光电封装结构包含热源、导热元件，和第一光电组件与第二光电组件。导热元件安置在热源上方。所述导热元件界定导热路径P2，热通过所述导热路径从所述热源传送到所述导热元件。所述第一光电组件与所述第二光电组件沿着不同于导热路径P2的轴线布置。

在一些布置中，光电封装结构包含热源、光电组件和导热元件。热源在所述热源的一侧处具有第一区域和第二区域。所述光电组件安置在所述第一区域上方。导热元件安置在所述第二区域上方且被配置成从所述热源接收热并将热传送到所述导热元件外部。

在一些布置中，光电封装结构包含热源和多个光电组件。所述多个光电组件被配置成界定一邻近于所述热源的所述第一表面的空间。所述空间被配置成容纳导热元件。

附图说明

图1说明光电封装结构的横截面视图。

图2A说明根据一些布置的光电封装结构的横截面视图。

图2B说明根据一些布置的图2A中所说明的光电封装结构的俯视图。

图2C说明根据一些布置的图2A中所说明的光电封装结构的仰视图。

图3说明根据一些布置的光电封装结构的横截面视图。

图4说明根据一些布置的光电封装结构的横截面视图。

图5A说明根据一些布置的电子封装的横截面视图。

图5B说明根据一些布置的图5A中所说明的光电封装结构的仰视图。

图6A、图6B、图6C、图6D和图6E说明根据一些布置的用于制造光电封装结构的方法。

具体实施方式

如本文中所使用，为易于描述，本文中可使用例如“顶部”、“底部”、“在……之下”、“在……下方”、“在……之上”、“在……上方”、“在……上”、“上部”、“下部”、“左侧”、“右侧”、“竖直”、“水平”、“侧部”等空间相对术语，以描述如图中所说明的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除各图中所描绘的定向之外，空间相对术语意图涵盖装置在使用或操作中的不同定向。装置可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词同样地可相应地进行解译。应理解，当将元件称为“连接到”或“耦合到”另一元件时，其可直接连接到或耦合到所述另一元件，或可存在中介元件。