[发明专利]背面研磨带在审
申请号: | 202211210412.9 | 申请日: | 2022-09-30 |
公开(公告)号: | CN115926655A | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 手柴麻里子;河野广希 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29;C09J7/38;C09J4/02;C09J4/06;H01L21/683 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背面 研磨 | ||
1.一种背面研磨带,其包括:
基材;和
UV固化性压敏粘合剂层,
其中未经UV照射的所述UV固化性压敏粘合剂层在25℃下的剪切储能弹性模量G′1为0.175MPa以上,并且对硅的压敏粘合力为1N/20mm以上,并且
其中所述背面研磨带的经UV照射的UV固化性压敏粘合剂层在25℃下的拉伸储能弹性模量E′1为300MPa以下,并且对硅的压敏粘合力为0.15N/20mm以下。
2.根据权利要求1所述的背面研磨带,其中所述背面研磨带通过贴附至具有凹凸的被粘物来使用。
3.根据权利要求2所述的背面研磨带,其中所述凹凸的落差为10μm~200μm。
4.根据权利要求2所述的背面研磨带,其中所述凹凸为突出的电极。
5.根据权利要求1所述的背面研磨带,其进一步包括中间层,
其中所述中间层配置在所述基材和所述UV固化性压敏粘合剂层之间。
6.根据权利要求5所述的背面研磨带,其中所述中间层的厚度为10μm~300μm。
7.根据权利要求5所述的背面研磨带,
其中所述中间层在25℃下的剪切储能弹性模量G′3为0.3MPa~10MPa,并且
其中所述中间层在80℃下的剪切储能弹性模量G′4为0.01MPa~0.5MPa。
8.根据权利要求1所述的背面研磨带,其中所述UV固化性压敏粘合剂层的厚度为1μm~100μm。
9.根据权利要求1所述的背面研磨带,其中所述背面研磨带的未经UV照射的UV固化性压敏粘合剂层在80℃下的剪切储能弹性模量G′2为0.01MPa~1MPa。
10.根据权利要求1所述的背面研磨带,其中所述背面研磨带的经UV照射的UV固化性压敏粘合剂层在60℃下的拉伸储能弹性模量E′2为30MPa以下。
11.根据权利要求1所述的背面研磨带,
其中所述UV固化性压敏粘合剂层为由包含基础聚合物和光聚合引发剂的压敏粘合剂组合物形成的层,并且
其中所述基础聚合物为通过使包含具有羟基的聚合物和由式(1)表示的单体的单体组合物聚合而获得的聚合物:
其中“n”表示1以上的整数。
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