[发明专利]一种减少半固化片流胶的方法及PCB在审
| 申请号： | 202211213286.2 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN115397102A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 王小平;杜红兵;符立湾;林桂氽;张志远 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 田达兵 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 减少 固化 片流胶 方法 pcb | ||
1.一种减少半固化片流胶的方法，其特征在于，包括：
提供目标半固化片，所述目标半固化片的拟叠板位置位于PCB的在拟制作阶梯槽/空腔的顶端至底端之间的任意内层；
根据所述拟制作阶梯槽/空腔的制作位置，对所述目标半固化片进行开窗；
对所述目标半固化片的开窗区域的四周边部进行预固化处理；
应用经过所述预固化处理的目标半固化片进行叠板压合，以制成具有阶梯槽/空腔的PCB。
2.根据权利要求1所述的减少半固化片流胶的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述目标半固化片的开窗区域的四周边部，于所述四周边部的远离开窗区域中心的一侧，开设用于阻胶的凹槽。
3.根据权利要求2所述的减少半固化片流胶的方法，其特征在于，所述开设用于阻胶的凹槽，包括：
在所述四周边部的四个角外周，分别制作一个所述凹槽。
4.根据权利要求3所述的减少半固化片流胶的方法，其特征在于，每个所述凹槽的横截面形状为朝向所述开窗区域中心弯曲的弧形。
5.根据权利要求2所述的减少半固化片流胶的方法，其特征在于，所述开设用于阻胶的凹槽，包括：
通过激光烧蚀或者铣板方式，制作所述凹槽。
6.根据权利要求1所述的减少半固化片流胶的方法，其特征在于，所述对所述目标半固化片的开窗区域的四周边部进行预固化处理，包括：
提供与所述开窗区域相匹配的加热模具；
将所述加热模具置入所述目标半固化片的开窗区域内；
控制所述加热模具进行加热，直至所述目标半固化片的开窗区域的四周边部的固化率达到预设范围。
7.根据权利要求1所述的减少半固化片流胶的方法，其特征在于，所述目标半固化片为流动度高于预设阈值的高流动度半固化片。
8.一种PCB，其特征在于，所述PCB按照权利要求1至7任意一项所述的减少半固化片流胶的方法制成。
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