[发明专利]一种减少半固化片流胶的方法及PCB

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种减少半固化片流胶的方法及PCB。方法，包括：提供目标半固化片，所述目标半固化片的拟叠板位置位于PCB的在拟制作阶梯槽/空腔的顶端至底端之间的任意内层；根据所述拟制作阶梯槽/空腔的制作位置，对所述目标半固化片进行开窗；对所述目标半固化片的开窗区域的四周边部进行预固化处理；应用经过所述预固化处理的目标半固化片进行叠板压合，以制成具有阶梯槽/空腔的PCB。本发明实施例，由于预先仅对目标半固化片的开窗区域的四周边部进行预固化处理，可以同时有效提高了PCB的回流装配可靠性和减少阶梯槽/空腔内的总流胶量。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Boards，印制电路板)技术领域，尤其涉及一种减少半固化片流胶的方法及PCB。

背景技术

随着PCB的高集成化发展，阶梯板、埋空腔等技术在PCB制作中广泛的应用，在制作阶梯技术或空腔体前期都是采用low flow PP(低流动度半固化片)进行制作，该类型的半固化片由于其在流动性低的特性，可以有效避免在高温压合时而较多的流入阶梯槽内或者空腔内，但low flow PP在高温层压时粘结性变差，影响PCB的回流装配可靠性。

与low flow PP相比，传统常规PP(高流动度半固化片)的粘结性更优，可以提高回流装配可靠性，但是在高温层压过程中流胶量非常大，会较多流入阶梯槽内或者空腔内，对品质造成不良影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种减少半固化片流胶的方法及PCB，以克服现有技术存在的无法同时实现PCB的良好回流装配可靠性和较少流胶量的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种减少半固化片流胶的方法，包括：

提供目标半固化片，所述目标半固化片的拟叠板位置位于PCB的在拟制作阶梯槽/空腔的顶端至底端之间的任意内层；

根据所述拟制作阶梯槽/空腔的制作位置，对所述目标半固化片进行开窗；

对所述目标半固化片的开窗区域的四周边部进行预固化处理；

应用经过所述预固化处理的目标半固化片进行叠板压合，以制成具有阶梯槽/空腔的PCB。

可选的，所述方法还包括：

在所述目标半固化片的开窗区域的四周边部，于所述四周边部的远离开窗区域中心的一侧，开设用于阻胶的凹槽。

可选的，所述开设用于阻胶的凹槽，包括：

在所述四周边部的四个角外周，分别制作一个所述凹槽。

可选的，每个所述凹槽的横截面形状为朝向所述开窗区域中心弯曲的弧形。

可选的，所述开设用于阻胶的凹槽，包括：

通过激光烧蚀或者铣板方式，制作所述凹槽。

可选的，所述对所述目标半固化片的开窗区域的四周边部进行预固化处理，包括：

提供与所述开窗区域相匹配的加热模具；

将所述加热模具置入所述目标半固化片的开窗区域内；

控制所述加热模具进行加热，直至所述目标半固化片的开窗区域的四周边部的固化率达到预设范围。

可选的，所述目标半固化片为流动度高于预设阈值的高流动度半固化片。

一种PCB，所述PCB按照以上任意一项所述的减少半固化片流胶的方法制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：