[发明专利]一种新型硅麦装片封装工艺

权利要求书

1.一种新型硅麦装片封装工艺，其特征在于：包括如下步骤：

S1、ASIC和MEMS装片及固化，在PCB板上套设带有ASIC开口和MEMS开口的钢网板，然后将PCB板连通钢网板访日涂胶机上涂胶，胶水从ASIC开口和MEMS开口流入PCB上，然后对涂胶后的PCB板进行ASIC和MEMS装片，在进行固化；

S2、铜线焊接，将MEMS芯片的电路与ASIC芯片的电路和PCB芯片的电路，通过铜线导通；

S3、点胶覆盖及点胶固化，将ASIC芯片表面与PCB金线连接处喷涂硅胶。起到保护作用；将ASIC芯片表面与PCB金线连接处的硅胶烘烤固化；

S4、划锡膏，通过划锡膏机在PCB锡膏焊盘上涂覆锡膏；

S5、外壳贴装及外壳回流焊，通过贴片机的贴装头吸取金属壳，将金属壳贴装到涂覆过锡膏的焊盘上；将锡膏回流固化，固定外壳，保护产品内部铜线及芯片；

S6、打标，通过激光打标机在金属壳上通过激光打印出产品批次号；

S7、PCB分板及包装，采用水切机，通过切割刀将整版的PCB分割成单颗产品，随后通过打包机将单颗产品包装出货。

2.根据权利要求1所述的一种新型硅麦装片封装工艺，其特征在于：装片封装结构包括基板(1)，所述基板(1)的顶部嵌设有线路板本体(2)，所述线路板本体(2)顶部的一侧安装有ASIC芯片(3)，所述线路板本体(2)顶部的另一侧安装有MEMS芯片(4)。

3.根据权利要求2所述的一种新型硅麦装片封装工艺，其特征在于：所述线路板本体(2)的顶部且位于远离MEMS芯片(4)的一侧设置有PCB绑线线盘(5)，所述ASIC芯片(3)连接有第一铜线(6)，所述第一铜线(6)远离ASIC芯片(3)的一端与PCB绑线线盘(5)连接。

4.根据权利要求2所述的一种新型硅麦装片封装工艺，其特征在于：所述基板(1)的顶部安装有盖板(7)，所述盖板(7)顶部开设有通孔(8)，所述盖板(7)的底部通过胶水与基板(1)的顶部粘接。

5.根据权利要求3所述的一种新型硅麦装片封装工艺，其特征在于：所述ASIC芯片(3)和MEMS芯片(4)的顶部均设置有焊点(9)，所述MEMS芯片(4)和ASIC芯片(3)之间设置有第二铜线(10)，所述第二铜线(10)的两端均通过焊点(9)分别与ASIC芯片(3)和MEMS芯片(4)的顶部连接。

6.根据权利要求5所述的一种新型硅麦装片封装工艺，其特征在于：所述PCB绑线线盘(5)包括焊接盘(11)和绑线(12)，所述焊接盘(11)设置在线路板本体(2)的顶部，所述绑线(12)设置在线路板本体(2)一侧的表面。

7.根据权利要求6所述的一种新型硅麦装片封装工艺，其特征在于：所述ASIC芯片(3)的顶部通过焊点(9)与第一铜线(6)连接，所述第一铜线(6)远离ASIC芯片(3)的一端与焊接盘(11)的表面连接。

8.根据权利要求6所述的一种新型硅麦装片封装工艺，其特征在于：所述焊接盘(11)的表面涂覆有镀银层(13)，所述镀银层(13)的厚度为20-30微米。

9.根据权利要求2所述的一种新型硅麦装片封装工艺，其特征在于：所述ASIC芯片(3)和MEMS芯片(4)四周的底部均涂覆有胶水层(14)，所述ASIC芯片(3)和MEMS芯片(4)的底部通过胶水层(14)与线路板本体(2)的表面连接。