[发明专利]一种新型硅麦装片封装工艺

说明书

本发明公开了一种新型硅麦装片封装工艺，S1、ASIC和MEMS装片及固化；S2、铜线焊接，将MEMS芯片的电路与ASIC芯片的电路和PCB芯片的电路；S3、点胶覆盖及点胶固化；S4、划锡膏，通过划锡膏机在PCB锡膏焊盘上涂覆锡膏；S5、外壳贴装及外壳回流焊，通过贴片机的贴装头吸取金属壳，将金属壳贴装到涂覆过锡膏的焊盘上；S6、打标，通过激光打标机在金属壳上通过激光打印出产品批次号；S7、PCB分板及包装，采用水切机，通过切割刀将整版的PCB分割成单颗产品，随后通过打包机将单颗产品包装出货；本发明通过设置镀银层和第一铜线，相比传统的钯金和镍镀层与金线的配合，降低了生产加工的成本，同时铜线与镀银层的配合更加牢固，能够提高连接的稳定性。

技术领域

本发明涉及麦克风设备技术领域，具体为一种新型硅麦装片封装工艺。

背景技术

麦克风，学名为传声器，也称话筒，微音器。麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，分类有动圈式、电容式、驻极体和最近新兴的硅微传声器，硅微传声器其中就包含有硅麦装片，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，在对硅麦装片进行封装时，需要使用到封装结构。

目前主流的硅麦封装工艺中都是将ASIC芯片和MEMS芯片分开安装的，在将ASIC芯片粘接固化后，再次安装MEMS芯片进行固化，在进行分片切割时，也需要分别进行，这样增加了很大的加工时间及原材料成本，因此我们需要提出一种新型硅麦装片封装工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型硅麦装片封装工艺，具备的可成降低加工成本提高效率的优点，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型硅麦装片方法，包括如下步骤：

S1、ASIC和MEMS装片及固化，在PCB板上套设带有ASIC开口和MEMS开口的钢网板，然后将PCB板连通钢网板访照涂胶机上涂胶，胶水从ASIC开口和MEMS开口流入PCB上，然后对涂胶后的PCB板进行ASIC和MEMS装片，在进行固化；

S2、铜线焊接，将MEMS芯片的电路与ASIC芯片的电路和PCB芯片的电路，通过铜线导通；

S3、点胶覆盖及点胶固化，将ASIC芯片表面与PCB金线连接处喷涂硅胶。起到保护作用；将ASIC芯片表面与PCB金线连接处的硅胶烘烤固化；

S4、划锡膏，通过划锡膏机在PCB锡膏焊盘上涂覆锡膏；

S5、外壳贴装及外壳回流焊，通过贴片机的贴装头吸取金属壳，将金属壳贴装到涂覆过锡膏的焊盘上；将锡膏回流固化，固定外壳，保护产品内部铜线及芯片；

S6、打标，通过激光打标机在金属壳上通过激光打印出产品批次号；

S7、PCB分板及包装，采用水切机，通过切割刀将整版的PCB分割成单颗产品，随后通过打包机将单颗产品包装出货。

优选的，一种新型硅麦装片封装工艺，包括基板，所述基板的顶部嵌设有线路板本体，所述线路板本体顶部的一侧安装有ASIC芯片，所述线路板本体顶部的另一侧安装有MEMS芯片。

优选的，所述线路板本体的顶部且位于远离MEMS芯片的一侧设置有PCB绑线线盘，所述ASIC芯片连接有第一铜线，所述第一铜线远离ASIC芯片的一端与PCB绑线线盘连接。

优选的，所述基板的顶部安装有盖板，所述盖板顶部开设有通孔，所述盖板的底部通过胶水与基板的顶部粘接。