[发明专利]外部激光器使能的共同封装光学架构在审

专利信息
申请号: 202211225865.9 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN115622631A 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: D·迪莫拉;S·B·阿勒斯顿;渠振;R·霍尔梅斯;J·J·玛金;朴哲洙;岳洋;J·J·安德森 申请(专利权)人: 瞻博网络公司
主分类号: H04B10/50 分类号: H04B10/50;H04B10/40
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 丁君军
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 外部 激光器 共同 封装 光学 架构
【权利要求书】:

1.一种方法,包括:

由共同封装光学器件从耦合到所述共同封装光学器件的多模光纤接收多模光束,所述共同封装光学器件包括共同封装的不同类型的多个光收发器模块,所述多模光包括由所述多个光收发器模块中的第一类型的光收发器模块进行调制的第一模式的光,所述多模光还包括由所述多个光收发器模块中的第二类型的另一个光收发器模块进行调制的第二模式的光,所述第二类型不同于所述第一类型;

使用所述共同封装光学器件的耦合器,从所述第一模式中分离第一光束,并且从所述第二模式中分离第二光束;

使用所述多个光收发器模块中的所述光收发器模块调制所述第一光束,并且使用所述多个光收发器模块中的所述另一个光收发器模块调制所述第二光束;以及

使用所述多个光收发器模块中的所述光收发器模块传送所述第一光束,并且使用所述多个光收发器模块中的所述另一个光收发器模块传送所述第二光束。

2.根据权利要求1所述的方法,还包括:

由所述共同封装光学器件接收第一接收光束和第二接收光束;

使用所述多个光收发器模块中的所述光收发器模块来解调所述第一接收光束;以及

使用所述多个光收发器模块中的所述另一个光收发器模块来解调所述第二接收光束。

3.根据权利要求2所述的方法,其中所述第一接收光束被所述多个光收发器模块中的所述光收发器模块接收,并且其中所述第二接收光束被所述多个光收发器模块中的所述另一个光收发器模块接收。

4.根据权利要求1所述的方法,其中所述多个光收发器模块中的所述第一类型的所述光收发器模块是脉冲幅度调制PAM光收发器。

5.根据权利要求4所述的方法,其中所述多个共同封装的光模块还包括附加的PAM收发器,其中所述PAM光收发器和所述附加的PAM收发器以不同的PAM格式进行操作。

6.根据权利要求1所述的方法,其中所述多个光收发器模块中的所述另一光收发器模块是正交幅度调制QAM收发器,并且所述多个共同封装的光模块还包括附加的QAM收发器。

7.根据权利要求6所述的方法,其中所述QAM光收发器和所述附加的QAM收发器被配置成以不同的QAM格式进行调制和解调。

8.根据权利要求1所述的方法,其中所述多个光收发器模块中的所述另一个光收发器是相移键控PSK收发器,并且所述多个共同封装光模块还包括附加的PSK收发器,并且其中所述PSK光收发器和所述附加的PSK收发器被配置成以不同的PSK格式进行操作。

9.根据权利要求1所述的方法,其中所述耦合器是空间模式耦合器,所述空间模式耦合器基于不同的光空间模式来将光分离。

10.根据权利要求1所述的方法,还包括:使用一个或多个外部激光器组件来生成所述多模光。

11.根据权利要求1所述的方法,其中所述多个光收发器模块中的所述光收发器模块和所述多个光收发器模块中的所述另一个光收发器模块是与电路装置共同封装的光子集成电路PIC收发器。

12.根据权利要求11所述的方法,其中所述共同封装光学器件包括交换机专用集成电路ASIC。

13.根据权利要求12所述的方法,其中所述交换机ASIC和所述PIC收发器通过电气接口互连。

14.根据权利要求1所述的方法,其中所述多模光由一个或多个外部激光器组件生成,所述一个或多个外部激光器组件包括以下一项或多项:可调光源或固定光源。

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