[发明专利]外部激光器使能的共同封装光学架构

说明书

无源共同封装光电芯片可以包括多个不同的光收发器，多个光收发器中的每个光收发器可以传向外部目的地或内部部件传送。每个收发器可以被配置成用于不同的调制格式，诸如不同的脉冲幅度、相移键和正交幅度调制格式。不同的光源提供光以供收发器处理，其中光源和收发器可以被配置成用于不同的应用(例如，不同的距离)和数据速率。光学耦合器可以将用于不同收发器的光组合，以用于经由偏振维持介质(例如，偏振维持少模光纤和偏振维持单模光纤)输入到无源共同封装光电芯片中，其中另一个耦合器以分路模式操作，以根据不同的共同封装配置，将用于不同收发器的不同光通道分离。

本申请是申请号为202011120884.6，申请日为2020年10月19日、优先权日为2020年8月11日、题为“外部激光器使能的共同封装光学架构”发明专利申请的分案申请。

技术领域

本公开总体上涉及光学和电气设备，并且更具体地涉及无源共同封装硅交换机和光子电路的集成。

背景技术

数据中心的网络流量的增长推动了对更高容量和更低功耗的需求。一种方法是将芯片光收发器的光学部件(例如，光收发器)移动得更接近硅交换机，并且集成传统在主机板上的IC的部件中的一些IC部件。在一些方法中，硅交换机和光/电部件可以被共同封装在单个芯片上。虽然在理论上将电气部件和光学部件紧密集成可以使能更高的容量(例如，更小的占地面积)，具有更低的功耗和提高的数据速度，但这些共同封装方法难以设计，并且在一个或多个设备发生故障的情况下，通常无法在将来进行改变或重新配置。

附图说明

以下描述包括对附图的讨论，附图具有通过本公开的实施例的实施方式的示例给出的图示。应当以示例的方式而非限制的方式理解附图。如本文所使用的，对一个或多个“实施例”的引用应当被理解为描述被包括在本发明主题的至少一个实施方式中的特定特征、结构或特性。因此，本文中出现的诸如“在一个实施例中”或“在备选实施例中”的短语描述了本发明主题的各种实施例和实施方式，并且不一定都指代相同的实施例。但是，它们也不一定相互排斥。为了容易地标识对任何特定元件或动作的讨论，附图标记中的最高有效数字指代首先引入该元件或动作的附图(“图”)编号。

图1是图示根据一些示例实施例的用于传送和接收光信号的无源光收发器的框图。

图2是根据一些示例实施例的包括一个或多个光学器件的无源光电器件(例如，光收发器、无源共同封装光学硅交换机)的图示。

图3示出了根据一些示例实施例的外部激光器使能的无源共同封装光学架构。

图4示出了根据一些示例实施例的示例模式耦合器架构。

图5示出了根据一些示例实施例的实施量子点激光器作为外部光源的无源光学子系统架构。

图6示出了根据一些示例实施例的光学无源共同封装架构。

图7示出了根据一些示例实施例的用于使用无激光共同封装架构来路由光的方法的流程图。

接下来是对某些细节和实施方式的描述，包括对附图的描述，附图可以描绘下面描述的实施例中的一些或全部实施例，以及讨论了本文提出的发明构思的其他可能的实施例或实施方式。下面提供了本公开的实施例的概述，随后是参考附图的更详细的描述。

具体实施方式

在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多特定细节以便提供对发明主题的各种实施例的理解。然而，对于本领域技术人员明显的是，可以在没有这些特定细节的情况下实践本发明主题的实施例。通常，不一定详细示出众所周知的指令实例、结构和技术。