[发明专利]一种无芯基板及其制作方法以及半导体

说明书

本申请公开了一种无芯基板及其制作方法以及半导体，其中方法包括：准备一临时基板；临时基板至少包括第一金属层以及第二金属层；在第一金属层的上表面制作导通铜柱；在导通铜柱上压合第一绝缘层，使第一绝缘层覆盖导通铜柱；第一绝缘层包括玻纤材料；削减第一绝缘层的厚度，使导通铜柱外露；在外露的导通铜柱上覆盖第二绝缘层；第二绝缘层包括无玻纤材料；削减第二绝缘层的厚度，使导通铜柱外露；在第二绝缘层上制作金属种子层；去除所述第二金属层，以所述金属种子层以及所述第一金属层为基材，制作线路层。本方法可以可以提高产品的质量。本申请可广泛应用于半导体技术领域内。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其是一种无芯基板及其制作方法以及半导体。

背景技术

随着电子技术的日益发展，电子产品的性能要求越来越高，从而使得电子元件及线路板基板线路集成化、小型化、多功能化是必然趋势。这就要求作为元器件载体的线路板有更小的线宽、线距以及导通孔/柱；同时高频信号的传输以及对传输信号完整度的要求对电路板的线路阻抗设计提出了更高的要求，对应的线路图形应该有更精细的线路、更好的完整度；

现有技术中，进行层压工艺时，在导电柱层上堆叠一定厚度的半固化片(绝缘层材料)，在半固化片进行层压，层压之后，还需要对层压后形成的绝缘层进行研磨，以露出连接上下线路层的导电柱，形成可上下铜柱导通的基板；而在此过程中，由于绝缘层采用玻纤材料，玻纤维在研磨过程中容易外露，导致绝缘层出现不平整，影响后续的线路制作。因此，亟需一种新的无芯基板制作方法。

发明内容

本申请的目的在于至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本申请实施例的一个目的在于提供一种无芯基板及其制作方法以及半导体，该方法可以制作出更加精细的线路层，从而可以提高产品的质量。

为了达到上述技术目的，本申请实施例所采取的技术方案包括：一种无芯基板制作方法，包括以下步骤：准备一临时基板；所述临时基板至少包括第一金属层以及第二金属层；所述第一金属层与第二金属层沿着垂直于临时基板方向压合成型；在所述第一金属层的上表面制作导通铜柱；在所述导通铜柱上压合第一绝缘层，使所述第一绝缘层的厚度大于所述导通铜柱的高度；所述第一绝缘层包括玻纤材料；削减所述第一绝缘层的厚度，使所述导通铜柱的高度大于所述第一绝缘层的厚度；在所述导通铜柱上压合第二绝缘层；使所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层的厚度总和大于所述导通铜柱的高度；所述第二绝缘层包括无玻纤材料；削减所述第二绝缘层的厚度，使所述导通铜柱的高度大于等于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层的厚度总和；在所述第二绝缘层上制作金属种子层；去除所述第二金属层，以所述金属种子层以及所述第一金属层为基材，制作线路层。

另外，根据本发明中上述实施例的一种无芯基板制作的方法，还可以有以下附加的技术特征：

进一步地，本申请实施例中，所述在所述第一金属层的上表面制作导通铜柱这一步骤，具体包括：在所述第一金属层的上表面施加光阻材料；所述光阻材料进行曝光显影，形成铜柱开口；在所述铜柱开口进行图形电镀并去除所述光阻材料，得到导通铜柱。

进一步地，本申请实施例中，所述削减所述第一绝缘层的厚度，使所述导通铜柱的高度大于所述第一绝缘层的厚度；这一步骤，具体包括：对所述第一绝缘层进行机械研磨，使所述导通铜柱的高度等于所述第一绝缘层的厚度；对所述第一绝缘层进行二次减薄，使所述导通铜柱的高度大于所述第一绝缘层的厚度。

进一步地，本申请实施例中，所述无玻纤材料包括树脂或者ABF。

进一步地，本申请实施例中，所述去除所述第二金属层，以所述金属种子层以及所述第一金属层为基材，制作线路层这一步骤，具体包括：在金属种子层外露的表面以及第一金属层的外露的表面施加光阻材料；对所述光阻材料进行曝光以及显影，形成线路开口；在所述线路开口进行图形电镀并去除所述光阻材料，形成线路层。