[发明专利]双面抛光的修布工艺

权利要求书

1.一种双面抛光的修布工艺，其特征在于包括如下操作步骤：

第一步：测试初始的抛光布厚N；

第二步：接着使用金刚砂轮A进行修布压合，修布压力为100～200DaN，接着采用修布程序进行修布；

修布程序：第一阶段，砂轮转速:上盘转速=0.5～2:1，砂轮转速：下盘转速=2～10:-1(负值表示行进方向相反)；第二阶段，砂轮转速：上盘转速=2～10:-1，砂轮转速：下盘转速=0.5～2:1；

第三步：测试修布后的抛光布厚M，通过N-M得出去除量；

第四步：当厚度去除量不足20～120μm，使用金刚砂轮A再次压合修布；

第五步：当厚度去除量达到20～120μm，改用砂轮B压合修布，修布去除量达到10-30μm后修布完成。

2.根据权利要求1所述的双面抛光的修布工艺，其特征在于：金刚砂轮A固定金刚砂的方式可以是电镀或烧结，金刚砂的目数可以是60～200目，枚数为3或4枚；金刚砂轮B固定金刚砂的方式可以是电镀或烧结，金刚砂的目数可以是100～200目，枚数为3或4枚。

3.根据权利要求2所述的双面抛光的修布工艺，其特征在于：当金刚砂轮A、金刚砂轮B数量为3枚时，金刚砂轮正反两面有金刚砂；当金刚砂轮A、金刚砂轮B数量为4枚时，金刚砂轮单面或双面有金刚砂。

4.根据权利要求1所述的双面抛光的修布工艺，其特征在于：当厚度去除量不足40～90μm时，砂轮A再次修布采用优选程序；优选程序：第一阶段，砂轮转速：上盘转速=2～10:-1，砂轮转速：下盘转速=4～8:1；第二阶段，砂轮转速：上盘转速=2～8:1，砂轮转速：下盘转速=2～10:-1。

5.根据权利要求4所述的双面抛光的修布工艺，其特征在于：当金刚砂轮A、金刚砂轮B进行修布时，上盘的管道中流出水或加工时的抛光液，流量为4～12L/min，温度为16～30℃。