[发明专利]一种导电银胶及其制备方法及应用

权利要求书

1.一种导电银胶，包括基体树脂和银粉，其特征在于，所述基体树脂包括结构如式I所示的树脂I：

其中，n为0～5的整数。

2.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，以导电银胶的总质量为100％，各组分的质量百分比为：

基体树脂 2～50％；

银粉 50～98％。

3.根据权利要求1或2所述的导电银胶，其特征在于，所述基体树脂还包括其他环氧树脂；

优选的，所述树脂I和其他环氧树脂的质量比为1：(0.5～8)；

更优选的，所述树脂I和其他环氧树脂的质量比为1：(1～3)。

4.根据权利要求3所述的导电银胶，其特征在于，所述其他环氧树脂选自缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、脂环族环氧树脂中的至少一种；

优选的，所述缩水甘油醚类环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、烯丙基双酚A环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、4,4-二羟基二苯砜双缩水甘油醚四酚基乙烷四缩水甘油醚、间苯二酚双缩水甘油醚、1,3,5-三(2,3-环氧丙氧基)苯、对间苯二酚缩醛四缩水甘油醚、P-(2,3-环氧丙氧基)-N,N-二(2,3-环氧丙基)苯胺、1,2-环氧环己烷-4,5-二甲酸环氧树脂中的至少一种；

和/或，所述缩水甘油酯类环氧树脂选自3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、3,4-环氧环己基甲酸酯、四氢化苯二甲酯环氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油酯中的至少一种；

和/或，所述脂环族环氧树脂选自双(2,3-环氧基环戊基)醚、乙烯基环己烯二环氧化物中的至少一种。

5.根据权利要求1-4任一所述的导电银胶，其特征在于，所述银粉的平均粒径为0.1-20μm，优选2-13μm；和/或，所述银粉的比表面积为0.01-15m²/g，优选0.1-6m²/g。

6.根据权利要求1-5任一所述的导电银胶，其特征在于，所述导电银胶还包括固化剂、增韧剂、稀释剂、偶联剂、促进剂、增强剂中的至少一种；

优选的，所述固化剂选自酸酐类固化剂、胺类固化剂、线性合成树脂低聚物类固化剂、咪唑类固化剂中的至少一种；

和/或，所述增韧剂选自端羧基液体丁腈橡胶、聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚酰胺树脂650、聚环氧丙烷橡胶、聚丁二烯、端异氰酸酯基聚醚、聚硅氧烷、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、聚丙二醇二缩水甘油醚中的至少一种；

和/或，所述稀释剂选自含有环氧基团的且粘度低于50cP的活性稀释剂中的至少一种；

和/或，所述偶联剂选自γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一种；

和/或，所述促进剂选自脂肪胺类促进剂、取代脲类促进剂、咪唑类促进剂、乙酰丙酮金属盐类促进剂、三苯基膦誖盐类促进剂、羧酸金属盐及其络合物、酚类促进剂、季铵盐类促进剂、硫脲类促进剂、过氧化物类促进剂、三氟化硼络合物中的至少一种；

和/或，所述增强剂选自纳米二氧化硅、纳米碳酸钙、纳米二氧化钛、纳米氧化锌、纳米氧化铝或纳米氮化铝中的至少一种；优选纳米二氧化硅；更优选平均粒径为1-500nm的纳米二氧化硅。

7.根据权利要求6所述的导电银胶，其特征在于，以导电银胶的总质量为100％，各组分的质量百分比为：

8.如权利要求1-7任一所述的导电银胶的制备方法，其特征在于，包括：将各组分混合，即可制得所述导电银胶。