[发明专利]一种导电银胶及其制备方法及应用

说明书

本发明涉及电子材料技术领域，提供了一种导电银胶及其制备方法及应用。所述导电银胶包括基体树脂和银粉，所述基体树脂包括结构如式I所示的树脂I：其中，n为0～5的整数。本发明提供的导电银胶通过在基体树脂中添加上述树脂既可以显著提高导电银胶的室温推力和高温推力，还可以降低导电银胶的电阻率，提高导电效果，解决了现有技术中导电银胶导电效果和高温环境下粘接强度不够理想的技术问题。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，更具体地说，是涉及一种导电银胶及其制备方法及应用。

背景技术

导电银胶一般由基体树脂和导电填料组成，通过基体树脂的粘接作用把导电填料结合在一起形成导电通路，实现物体间的导电粘接。导电银胶既可以避免焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成，还可以避免锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，可广泛应用于液晶显示屏、发光二极管、集成电路芯片、印刷线路板组件、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。

导电银胶的电阻率越小，其导电效果越好，因此如何进一步降低导电银胶的电阻率一直是导电银胶制备中的主要改进方向之一。

并且，现有的导电银胶在实际应用中还存在一些不足之处，比如，导电银胶经过增韧树脂增韧后，在室温条件下的粘接强度会提高，但在高温环境下的粘接强度并不理想，导致器件在高温环境下使用时会出现粘接力不足的情况，最终导致器件使用寿命明显下降。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中导电银胶导电效果和高温环境下粘接强度不够理想的技术问题，提供了一种导电银胶及其制备方法和应用，通过优化基体树脂组成，提高了导电银胶的导电性能，并且使导电银胶在室温下和高温下的推力均获得了提高，从而提高了使用导电银胶器件的性能稳定与使用寿命。

本发明采用的技术方案是：

第一方面，本发明提供了一种导电银胶，包括基体树脂和银粉，所述基体树脂包括结构如式I所示的树脂I：

其中，n为0～5的整数。

本申请发明人在研究中发现，在导电银胶的基体树脂中加入羟乙基化双酚芴环氧树脂(树脂I)，可以降低导电银胶的电阻率，同时还能显著提高导电银胶的推力。具体实验显示：添加了树脂I的导电银胶，与没有添加树脂I的导电银胶相比，可以提高室温推力、高温推力和导电效果。树脂I对导电银胶的导电效果的有益贡献可能是由于羟乙基化双酚芴环氧树脂中含有联苯结构，可以形成共轭结构，利于电子转移，从而对降低导电银胶的电阻率有利。

根据本发明的一些实施方式，以导电银胶的总质量为100％，各组分的质量百分比为：

基体树脂 2～50％；

银粉 50～98％。

根据本发明的一些实施方式，所述基体树脂还包括其他环氧树脂。

根据本发明的一些实施方式，所述树脂I和其他环氧树脂的质量比为1：(0.5～8)。例如树脂I和其他环氧树脂的质量比可以为1:0.5、1:1、1:2、1:3、1:4、1:5、1:6、1:7、1:8等。

根据本发明的一些实施方式，所述树脂I和其他环氧树脂的质量比为1：(1～3)。

根据本发明的一些实施方式，所述其他环氧树脂选自缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、脂环族环氧树脂中的至少一种。