[发明专利]一种微波混合电路一体化制造方法及装置

说明书

本发明涉及一种微波混合电路一体化制造方法及装置，属于电路板制造技术领域。微波混合电路一体化制造方法，包括S1：准备混合电路基板；S2：在所述混合电路基板上覆盖第一金属钢网，然后在所述第一金属钢网上开设多个导电胶孔，在所述导电胶孔内涂覆导电胶；S3：移除所述第一金属钢网后，在所述混合电路基板上覆盖第二金属钢网，然后在所述第二金属钢网上开设多个第一焊膏开口，在所述第一焊膏开口内涂覆第一焊膏。有益效果：通过成套特殊设计钢网完成导电胶和焊膏的分步涂覆，一次贴装和一次焊接，从而实现减少工艺方法和流程，提高生产效率，降低生产成本的目的。

技术领域

本发明属于电路板制造技术领域，具体涉及一种微波混合电路一体化制造方法及装置。

背景技术

微波混合电路一般装配工艺流程为首先采用钢网印刷高温焊膏如SAC305(熔点217度)，贴装器件或者热沉，240度回流焊接器件。由于焊接后无法放置钢网，因此采用手工搪锡焊如SnPb37焊膏焊接器件或者基板，采用210度焊接。焊接后采用点胶机涂覆导电胶，涂覆后采用贴片机贴装裸芯片或者载体，采用150度进行固化，完成电路制造。

由上述可见，电路制造方法和流程多且效率低，电路经过多次高温，电路稳定性和可靠性变差。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题提供微波混合电路一体化制造方法，通过成套特殊设计钢网完成导电胶和焊膏的分步涂覆，一次贴装和一次焊接，从而实现减少工艺方法和流程，提高生产效率降低，生产成本的目的。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：本微波混合电路一体化制造方法包括S1：准备混合电路基板；S2：在所述混合电路基板上覆盖第一金属钢网，然后在所述第一金属钢网上开设多个导电胶孔，在所述导电胶孔内涂覆导电胶；S3：移除所述第一金属钢网后，在所述混合电路基板上覆盖第二金属钢网，然后在所述第二金属钢网上开设多个第一焊膏开口，在所述第一焊膏开口内涂覆第一焊膏；S4：移除所述第二金属钢网，在所述混合电路基板上覆盖第三金属钢网，然后在所述第三金属钢网上开设多个第二焊膏开口，在所述第二焊膏开口内涂覆第二焊膏；S5：移除所述第三金属钢网，在一所述导电胶上贴装芯片、在另一所述导电胶上贴装载体、在所述第一焊膏上贴装封装器件以及在所述第二焊膏上贴装基板，焊接电路后使用气相清洗方式清洗。

进一步，在步骤S1中，所述混合电路基板为导电图形的有机介质板或者陶瓷基板。

进一步，在步骤S3中，在所述混合电路基板上覆盖第二金属钢网之前，所述方法包括：在所述第二金属钢网上已经涂覆导电胶的位置采用挖槽处理。

进一步，在步骤S4中，在所述混合电路基板上覆盖第三金属钢网之前，所述方法包括：在所述第三金属钢网上已经涂覆导电胶和第一焊膏的位置采用挖槽处理。

进一步，在步骤S4中，所述第三钢网的厚度为0.15mm，在所述第三金属钢网上已经涂覆导电胶开槽厚度为0.05mm，第一焊膏的开槽厚度为0.1mm。

进一步，所述焊接方式为真空回流焊接或真空气相焊接。

有益效果：通过成套特殊设计钢网完成导电胶和焊膏的分步涂覆，一次贴装和一次焊接，从而实现减少工艺方法和流程，提高生产效率，降低生产成本的目的。

为实现本发明的目的，一种微波混合电路一体化装置，采用所述的微波混合电路一体化制造方法，其特征在于，包括基板，所述基板上涂覆有多个导电胶、多个第一焊膏和第二焊膏，一所述导电胶上贴装所述芯片，另一所述导电胶上贴装载体，所述第一焊膏上贴装封装器件，所述第二焊膏上贴装基板。

有益效果：结构简单，生产效率高，制造方便，成本低。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为混合电路基板的结构示意图；

图3为第一金属钢网的结构示意图；