[发明专利]一种键合机台装置与键合对准的方法在审
申请号: | 202211238149.4 | 申请日: | 2022-10-11 |
公开(公告)号: | CN116092999A | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 邱新智 | 申请(专利权)人: | 苏州芯睿科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/04 |
代理公司: | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人: | 姜帆 |
地址: | 215124 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机台 装置 对准 方法 | ||
1.一种键合机台装置,其特征在于,包括:支撑板(1),
移动台(2),所述移动台(2)滑动连接在支撑板(1)的上侧中心位置;
放置台(3),所述放置台(3)固定连接在移动台(2)的上侧中心位置,且放置台(3)内侧呈空腔结构设置,所述放置台(3)的上侧设有贯穿槽;
电机(4),所述电机(4)内嵌设置在移动台(2)的上侧中心位置;
螺纹杆(5),所述螺纹杆(5)固定连接在电机(4)的轴端,且螺纹杆(5)设置于放置台(3)的内侧;
升降板(6),所述升降板(6)通过螺纹传动套接在螺纹杆(5)的外侧;
电动推杆一(7),所述电动推杆一(7)的数量为两个,两个所述电动推杆一(7)分别设置于升降板(6)的上侧;
连接杆(8),所述连接杆(8)固定连接在电动推杆一(7)的轴端;
定位板(9),所述定位板(9)固定连接在连接杆(8)的顶端;
晶圆一(10),所述晶圆一(10)设置于放置台(3)的上侧;
晶圆二(11),所述晶圆二(11)设置于晶圆一(10)的上侧;
防护壳(12),所述防护壳(12)固定连接在支撑板(1)的上侧;
液压缸(13),所述液压缸(13)设置于防护壳(12)的上侧中心位置;
自发热键合头(28),所述自发热键合头(28)设置于液压缸(13)的轴端。
2.根据权利要求1所述的一种键合机台装置,其特征在于,所述放置台(3)的前侧与后侧均固定设有电动推杆二(14),所述电动推杆二(14)的轴端固定设有双向气缸(15),所述双向气缸(15)的轴端固定设有连接块(16),所述连接块(16)的一侧固定设有夹条一(17)。
3.根据权利要求1所述的一种键合机台装置,其特征在于,所述放置台(3)的两侧均固定设有若干导向杆(18),所述导向杆(18)的上侧滑动连接设有滑杆(19),所述滑杆(19)的一侧设有若干拉簧(20),所述拉簧(20)的一端与放置台(3)的一侧相连接,所述滑杆(19)的顶端固定设有夹条二(21),所述夹条二(21)的上侧翻转连接设有卡条(22)。
4.根据权利要求1所述的一种键合机台装置,其特征在于,所述移动台(2)的上侧平行对称设有两个导向座(23),所述导向座(23)的上侧滑动套接设有导向套(24),所述导向座(23)的顶侧设有若干弹簧(26),所述弹簧(26)的一侧与导向套(24)的内侧顶部相抵触,所述导向套(24)的上侧固定设有压板(25),所述压板(25)的上侧中心位置设有导向孔。
5.根据权利要求1所述的一种键合机台装置,其特征在于,所述支撑板(1)的下侧固定设有若干电动推杆三(27)。
6.根据权利要求4所述的一种键合机台装置,其特征在于,所述导向孔、晶圆一(10)、晶圆二(11)、自发热键合头(28)的中轴线呈重合结构设置。
7.根据权利要求1-6所述的一种键合机台装置的键合对准的方法,其特征在于,具体步骤如下:
S1、首先将晶圆一(10)放置在放置台(3)的上侧;
S2、然后利用电机(4)驱动螺纹杆(5)螺纹传动升降板(6)进行上升;
S3、接着利用两个电动推杆一(7)开始工作,驱动定位板(9)对晶圆一(10)进行居中对准;
S4、利用电动推杆二(14)驱动双向气缸(15)控制连接块(16)使夹条一(17)对晶圆一(10)进行固定,然后放置晶圆二(11);
S5、同理利用S3将晶圆二(11)进行居中操作;
S6、最后利用液压缸(13)下压自发热键合头(28),将晶圆一(10)与晶圆二(11)进行热压键合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造