[发明专利]一种键合机台装置与键合对准的方法在审
申请号: | 202211238149.4 | 申请日: | 2022-10-11 |
公开(公告)号: | CN116092999A | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 邱新智 | 申请(专利权)人: | 苏州芯睿科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/04 |
代理公司: | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人: | 姜帆 |
地址: | 215124 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机台 装置 对准 方法 | ||
本发明涉及键合技术领域,尤其是一种键合机台装置,包括:支撑板,移动台,移动台滑动连接在支撑板的上侧中心位置,放置台固定连接在移动台的上侧中心位置,电机内嵌设置在移动台的上侧中心位置,螺纹杆固定连接在电机的轴端,升降板通过螺纹传动套接在螺纹杆的外侧,电动推杆一的数量为两个,两个电动推杆一分别设置于升降板的上侧,连接杆固定连接在电动推杆一的轴端,定位板固定连接在连接杆的顶端,晶圆一设置于放置台的上侧,晶圆二设置于晶圆一的上侧,防护壳固定连接在支撑板的上侧,液压缸设置于防护壳的上侧中心位置,自发热键合头设置于液压缸的轴端,该键合机台装置,自动居中对准键合,半自动半手动操作键合,键合质量高。
技术领域
本发明涉及键合技术领域,尤其涉及一种键合机台装置与键合对准的方法。
背景技术
键合机是一种用于物理学领域的仪器,键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。
现有的晶圆在进行键合的时候,放置方式多样化,如果在两片晶圆在放置的时候,没有进行居中对准的话,会影响到键合质量,降低键合效率,易发生松动,影响键合,为此,我们提出了一种键合机台装置与键合对准的方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在现有的晶圆在进行键合的时候,放置方式多样化,如果在两片晶圆在放置的时候,没有进行居中对准的话,会影响到键合质量,降低键合效率,易发生松动,影响键合的缺点,而提出的一种键合机台装置与键合对准的方法。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
设计一种键合机台装置,包括:支撑板,
移动台,所述移动台滑动连接在支撑板的上侧中心位置;
放置台,所述放置台固定连接在移动台的上侧中心位置,且放置台内侧呈空腔结构设置,所述放置台的上侧设有贯穿槽;
电机,所述电机内嵌设置在移动台的上侧中心位置;
螺纹杆,所述螺纹杆固定连接在电机的轴端,且螺纹杆设置于放置台的内侧;
升降板,所述升降板通过螺纹传动套接在螺纹杆的外侧;
电动推杆一,所述电动推杆一的数量为两个,两个所述电动推杆一分别设置于升降板的上侧;
连接杆,所述连接杆固定连接在电动推杆一的轴端;
定位板,所述定位板固定连接在连接杆的顶端;
晶圆一,所述晶圆一设置于放置台的上侧;
晶圆二,所述晶圆二设置于晶圆一的上侧;
防护壳,所述防护壳固定连接在支撑板的上侧;
液压缸,所述液压缸设置于防护壳的上侧中心位置;
自发热键合头,所述自发热键合头设置于液压缸的轴端。
优选的,所述放置台的前侧与后侧均固定设有电动推杆二,所述电动推杆二的轴端固定设有双向气缸,所述双向气缸的轴端固定设有连接块,所述连接块的一侧固定设有夹条一。
优选的,所述放置台的两侧均固定设有若干导向杆,所述导向杆的上侧滑动连接设有滑杆,所述滑杆的一侧设有若干拉簧,所述拉簧的一端与放置台的一侧相连接,所述滑杆的顶端固定设有夹条二,所述夹条二的上侧翻转连接设有卡条。
优选的,所述移动台的上侧平行对称设有两个导向座,所述导向座的上侧滑动套接设有导向套,所述导向座的顶侧设有若干弹簧,所述弹簧的一侧与导向套的内侧顶部相抵触,所述导向套的上侧固定设有压板,所述压板的上侧中心位置设有导向孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造