[发明专利]一种LED柔性电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种LED柔性电路板，其特征在于，包括金属层，所述金属层一侧设置有金属线路，所述金属线路包括主线路部和设于所述主线路部两侧的限制部，所述主线路部包括若干灯珠焊接子部和将相邻所述灯珠焊接子部连接的连接子部，所述限制部包括与所述灯珠焊接子部对应设置的第一子限制部、以及与连接子部对应设置的第二子限制部，其中，所述第一子限制部的宽度大于所述第二子限制部的宽度。

2.根据权利要求1所述的LED柔性电路板，其特征在于，所述限制部关于所述主线路部对称设置。

3.根据权利要求2所述的LED柔性电路板，其特征在于，所述限制部的外轮廓为弧形。

4.根据权利要求1所述的LED柔性电路板，其特征在于，所述LED柔性电路板还包括固设于所述金属层靠近所述金属线路一侧的灯珠焊接开窗层，以及固设于所述金属层远离所述金属线路一侧的绝缘层。

5.根据权利要求4所述的LED柔性电路板，其特征在于，所述灯珠焊接开窗层开设有与所述灯珠焊接子部匹配的通孔，所述通孔用于实现LED灯与所述灯珠焊接子部的连通。

6.一种LED柔性电路板的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1-5任一项所述的LED柔性电路板，所述制备方法包括：

将金属层按预设图形进行油墨辊印，得到线路保护层；

根据所述线路保护层，对所述金属层进行蚀刻，得到若干金属线路，且各所述金属线路错位设置，所述金属线路包括主线路部和设于所述主线路部两侧的限制部，所述主线路部包括灯珠焊接子部和将相邻所述灯珠焊接子部连接的连接子部，所述限制部包括与所述灯珠焊接子部对应设置的第一子限制部、以及与连接子部对应设置的第二子限制部，其中，所述第一子限制部的宽度大于所述第二子限制部的宽度。

7.根据权利要求6所述的LED柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述将所述金属层按预设图形进行油墨辊印，得到线路保护层的步骤之前包括：

将所述金属层和绝缘层粘合。

8.根据权利要求7所述的LED柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述根据所述线路保护层，对所述金属层进行蚀刻，得到若干金属线路的步骤之后包括：

将绝缘膜进行冲压，得到开设有通孔的灯珠焊接开窗层，并根据所述通孔与所述灯珠焊接子部的位置，将所述灯珠焊接开窗层贴附于所述金属层上，得到第一电路板；

根据各所述金属线路所处位置，将所述第一电路板进行冲切，得到目标电路板。

9.根据权利要求8所述的LED柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述金属层分别与所述绝缘层和所述灯珠焊接开窗层通过绝缘胶体贴合。

10.根据权利要求9所述的LED柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述绝缘胶体包括粘胶剂或热固性胶粘膜中的任意一种。