[发明专利]一种LED柔性电路板及其制备方法

说明书

本发明提供一种LED柔性电路板及其制备方法，该LED柔性电路板通过设置金属层，该金属线路包括主线路部和设于主线路部两侧的限制部，由于主线路部包括灯珠焊接子部和将相邻灯珠焊接子部连接的连接子部，限制部包括与灯珠焊接子部对应设置的第一子限制部、以及与连接子部对应设置的第二子限制部，且第一子限制部的宽度大于第二子限制部的宽度，那么，在用户安装使用时，可在宽度较窄的第二子限制部进行弯折造型，同时可以根据实际情况调整灯珠发光角度，从而不需要将电路板进行切割，再重新焊接，有效解决了安装工时长、焊接材料消耗大的问题。

技术领域

本发明涉及LED柔性电路板技术领域，特别涉及一种LED柔性电路板及其制备方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

一般的，柔性印刷电路板也被大量应用于LED灯带制作、广告牌LED灯带、低压LED灯带、霓虹灯等中，传统的带有LED灯的柔性印刷电路板为了配合不同产品安装出不同的造型，需要将柔性电路板弯折，但由于柔性电路板的外形呈直条状，导致弯折存在一定的难度，现有技术中采用的解决办法为，将柔性电路板卷材切割成若干个单片，即单片柔性电路板，当需要制备成品时，再将单片柔性电路板通过锡焊连接起来，以达到安装出不同造型的目的，可以看出，该方法将耗费大量的工时和焊接材料。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种LED柔性电路板及其制备方法，旨在解决现有技术中，安装有LED灯的柔性印刷电路板，为了配合不同产品安装出不同的造型，需要将电路板进行切割，再重新焊接，导致耗费大量工时和焊接材料的问题。

根据本发明实施例当中的一种LED柔性电路板，包括金属层，所述金属层一侧设置有金属线路，所述金属线路包括主线路部和设于所述主线路部两侧的限制部，所述主线路部包括若干灯珠焊接子部和将相邻所述灯珠焊接子部连接的连接子部，所述限制部包括与所述灯珠焊接子部对应设置的第一子限制部、以及与连接子部对应设置的第二子限制部，其中，所述第一子限制部的宽度大于所述第二子限制部的宽度。

进一步的，所述限制部关于所述主线路部对称设置。

进一步的，所述限制部的外轮廓为弧形。

进一步的，所述LED柔性电路板还包括固设于所述金属层靠近所述金属线路一侧的灯珠焊接开窗层，以及固设于所述金属层远离所述金属线路一侧的绝缘层。

进一步的，所述灯珠焊接开窗层开设有与所述灯珠焊接子部匹配的通孔，所述通孔用于实现LED灯与所述灯珠焊接子部的连通。

根据本发明实施例当中的一种LED柔性电路板的制备方法，用于制备上述的LED柔性电路板，所述制备方法包括：

将金属层按预设图形进行油墨辊印，得到线路保护层；

根据所述线路保护层，对所述金属层进行蚀刻，得到若干金属线路，且各所述金属线路错位设置，所述金属线路包括主线路部和设于所述主线路部两侧的限制部，所述主线路部包括灯珠焊接子部和将相邻所述灯珠焊接子部连接的连接子部，所述限制部包括与所述灯珠焊接子部对应设置的第一子限制部、以及与连接子部对应设置的第二子限制部，其中，所述第一子限制部的宽度大于所述第二子限制部的宽度。

进一步的，所述将所述金属层按预设图形进行油墨辊印，得到线路保护层的步骤之前包括：

将所述金属层和绝缘层粘合。

进一步的，所述根据所述线路保护层，对所述金属层进行蚀刻，得到若干金属线路的步骤之后包括：