[发明专利]一种提高电镀铜液稳定性的复合添加剂

权利要求书

1.一种提高电镀铜液稳定性的复合添加剂，其特征在于，每升所述的添加剂包括如下组分：

羧甲基化合物1-10mg；

胺类物质0.5-5mg；

余量水。

2.根据权利要求1所述的一种提高电镀铜液稳定性的复合添加剂，其特征在于：所述胺类物质与羧甲基化合物的质量比为0.5～1.5：2。

3.根据权利要求2所述的一种提高电镀铜液稳定性的复合添加剂，其特征在于：所述的羧甲基化合物的化学结构式为：

其中，R1为二羧基烷基、胺基、苯基；R2为氮、磷、硫。

4.根据权利要求3所述的一种提高电镀铜液稳定性的复合添加剂，其特征在于：所述的羧甲基化合物为2-(羧甲硫基)丁二酸。

5.根据权利要求4所述的一种提高电镀铜液稳定性的复合添加剂，其特征在于：所述的胺类物质为N N'-二乙基乙二胺，N-甲基乙二胺，N N'-二甲基乙二胺，N-乙基乙二胺、三乙烯四胺中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的一种提高电镀铜液稳定性的复合添加剂，其特征在于：所述的胺类物质为N N'-二乙基乙二胺。

7.根据权利要求6所述的一种提高电镀铜液稳定性的复合添加剂，其特征在于：每升所述的添加剂包括如下组分：

2-(羧甲硫基)丁二酸4mg；

N N'-二乙基乙二胺2.5mg；

余量水。

8.根据权利要求6所述的一种提高电镀铜液稳定性的复合添加剂，其特征在于：每升所述的添加剂包括如下组分：

2-(羧甲硫基)丁二酸10mg；

N N'-二乙基乙二胺5mg；

余量水。

9.根据权利要求6所述的一种提高电镀铜液稳定性的复合添加剂，其特征在于：每升所述的添加剂包括如下组分：

2-(羧甲硫基)丁二酸5mg；

N N'-二乙基乙二胺2.5mg；

余量水。

10.一种电镀铜液，其特征在于：所述的电镀铜液除包括权利要求1-9任一项所述的添加剂外，还包括一个或多个pH调节剂，一个或多个络合剂，一个或多个铜离子源，一个或多个还原剂，一个或多个稳定剂，一个或多个加速剂，其中，所述的电镀铜液的pH值为10-13，镀铜温度为25-60℃；

其中，所述的铜离子源选自五水硫酸铜、氯化铜、硝酸铜、氢氧化铜和磺胺酸铜中的至少一种；

所述的络合剂选自酒石酸钾钠、酒石酸钠、水杨酸钠、乙二胺四乙酸钠盐、葡萄糖酸、葡萄糖酸盐、三乙醇胺、改性乙二胺四乙酸中的至少一种；

所述的还原剂选自甲醛、甲醛衍生物、硼化氢、取代的硼化氢、单糖类及次磷酸盐中的至少一种。