[发明专利]一种提高电镀铜液稳定性的复合添加剂

说明书

本发明提供一种提高电镀铜液稳定性的复合添加剂，每升所述的添加剂包括：羧甲基化合物1‑10mg；和胺类物质0.5‑5mg；余量水。本发明的羧甲基化合物能够提高镀液对浸出钯的耐受能力，加入一定量胺类后，两者有较好的协同作用，镀液对浸出钯的耐受能力进一步增强，有利于提高镀液使用寿命，延长镀液分解时间；本发明添加剂的即使在高浸出(钯)浓度下，也不会影响电镀铜液的起镀活性以及均镀能力；化学镀液对钯的耐受能力可以达到2‑3mg/L；本发明提高电镀铜液稳定性的复合添加剂应用后，镀液分解时间延长2‑6小时；本发明添加剂可以提高电镀铜液稳定性，进而提高镀铜液的使用寿命，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及镀铜液技术领域，尤其是一种提高电镀铜液稳定性的复合添加剂。

背景技术

PCB化学镀铜是为孔金属化而设计的工艺，在基材上沉积铜是PCB化学镀铜的关键工艺之一，占据沉铜工艺成本的30-50％。

PCB化学沉铜的工艺流程为：溶胀-除胶渣-预中和-中和-除油-微蚀-预浸-活化-加速-化学镀铜，其中，化学镀铜作为PCB化学沉铜的最后一步工艺，其效果是PCB制造过程中品质保证的关键所在，然而PCB板经过活化槽吸钯-加速槽解胶后孔内壁吸附的钯核得以暴露，每一批板材进入镀铜槽后，孔内暴露的钯均有不同程度的浸出并扩散向镀铜液，随着做板批次(数量)的增加，当镀液中钯含量累积到一定浓度，将在镀液中提供多个铜离子析出活性位点，镀液稳定性下降，最终导致镀液在镀铜过程中析出铜粉，镀铜槽壁上铜，严重影响镀铜液使用寿命，增加槽液维护频率，增加生产成本，降低生产效率。因此急需一种可以提高镀液稳定性的添加剂，降低槽液维护频率和生产成本。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种提高电镀铜液稳定性的复合添加剂，该复合添加剂可以有效提高镀铜液对浸出钯耐受能力。

本发明的技术方案为：一种提高电镀铜液稳定性的复合添加剂，每升所述的添加剂包括如下组分：

羧甲基化合物1-10mg；

和胺类物质0.5-5mg；

余量水。

作为优选的，所述胺类物质与羧甲基化合物的质量比为0.5～1.5：2。

作为优选的，所述的羧甲基化合物的化学式为：

其中，R1为二羧基烷基、胺基、苯基，R2为氮、磷、硫。

作为优选的，所述的羧甲基化合物的2-(羧甲硫基)丁二酸。

作为优选的，所述的胺类物质为N N'-二乙基乙二胺，N-甲基乙二胺，N N'-二甲基乙二胺，N-乙基乙二胺、三乙烯四胺中的至少一种。

更优选的，所述的胺类物质为N N'-二乙基乙二胺。

作为优选的，每升所述的添加剂包括如下组分：

2-(羧甲硫基)丁二酸4mg；

N N'-二乙基乙二胺2.5mg；

余量水。

作为优选的，每升所述的添加剂包括如下组分：

2-(羧甲硫基)丁二酸2mg；

N N'-二乙基乙二胺1mg；

余量水。

作为优选的，每升所述的添加剂包括如下组分：

2-(羧甲硫基)丁二酸5mg；

N N'-二乙基乙二胺2.5mg；

余量水。