[发明专利]半导体材料裁切装置

权利要求书

1.半导体材料裁切装置，包括材料裁切机构（1），其特征在于：所述材料裁切机构（1）包括裁切设备（11），所述裁切设备（11）的底部固定连接有裁切刀（12），所述裁切设备（11）的底部固定连接有切割台（14），所述切割台（14）的外壁开设有切割缝（13），所述裁切设备（11）的外壁固定连接有废料处理机构（2），所述裁切刀（12）的外壁固定连接有旋转处理机构（3）；

所述废料处理机构（2）包括存储箱（21），所述存储箱（21）的外壁与切割台（14）的外壁固定连接，所述存储箱（21）的内部开设有空腔，所述切割缝（13）位于存储箱（21）空腔的位置，所述存储箱（21）的外壁固定连接有固定支架（22）的一端，所述固定支架（22）的另一端固定连接有电机（23），所述存储箱（21）的外壁固定连接有传动装置（24），所述电机（23）通过转轴与传动装置（24）转动连接，所述传动装置（24）的外壁转动连接有第二转动杆（25），所述第二转动杆（25）位于存储箱（21）的内部，所述第二转动杆（25）的外壁固定连接有扇叶（26），且扇叶（26）的数量为六个。

2.根据权利要求1所述的半导体材料裁切装置，其特征在于：所述传动装置（24）外壁远离第二转动杆（25）的底部转动连接有第一转动杆（241），所述第一转动杆（241）的外壁固定连接有三个弧形板（244）。

3.根据权利要求2所述的半导体材料裁切装置，其特征在于：所述弧形板（244）的末端固定连接有撞击块（243），所述弧形板（244）的外壁固定连接有挤压刺（242）。

4.根据权利要求1所述的半导体材料裁切装置，其特征在于：所述旋转处理机构（3）包括第一气流口（32），所述第一气流口（32）开设在裁切刀（12）的轴心处。

5.根据权利要求4所述的半导体材料裁切装置，其特征在于：所述裁切刀（12）的内部开设有气流通道（31），所述裁切刀（12）的外壁开设有第二气流口（35）。

6.根据权利要求5所述的半导体材料裁切装置，其特征在于：所述第二气流口（35）和气流通道（31）数量均为六个，且第二气流口（35）、气流通道（31）和第一气流口（32）均内部连通。

7.根据权利要求5所述的半导体材料裁切装置，其特征在于：所述第二气流口（35）的内壁固定连接有螺旋杆（33），所述螺旋杆（33）的外壁固定连接有清理刷（34）。

8.根据权利要求5所述的半导体材料裁切装置，其特征在于：所述第二气流口（35）的宽度小于切割缝（13）的宽度。