[发明专利]半导体材料裁切装置

说明书

本发明公开了一种半导体材料裁切装置，涉及半导体材料技术领域，包括材料裁切机构，所述材料裁切机构包括裁切设备，所述裁切设备的底部固定连接有裁切刀，所述裁切设备的底部固定连接有切割台，所述切割台的外壁开设有切割缝，所述裁切设备的外壁固定连接有废料处理机构，所述裁切刀的外壁固定连接有旋转处理机构，本发明扇叶的旋转扇动气流，气流吹向切割缝中，继而吹动碎屑移动，避免了碎屑影响裁切刀对半导体材料的裁切，而且碎屑的移动使位于切割缝中的碎屑加速掉落，继而存储在存储箱中，弧形板对碎屑的挤压，进而减少了碎屑的占地面积，进而使存储箱中可以存储更多的碎屑，具有实用性强的特点。

技术领域

本发明涉及半导体材料技术领域，具体为半导体材料裁切装置。

背景技术

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料；

引用现有的国家专利进行对比，该专利名称为一种铝棒裁切装置，专利申请号为CN202023323810.0，该专利公开了一种铝棒裁切装置，属于铝型材加工技术领域。一种铝棒裁切装置，包括基座、固设在基座上的箱体，还包括：裁切轮组件，所述裁切轮组件置于箱体内部且通过气缸能够沿箱体内部伸缩移动；进料组件，所述进料组件设置在箱体侧壁用于将铝棒输送至箱体内部；本实用新型通过设置进料组件，利用进料组件将铝棒输送至箱体内部，并通过裁切轮组件对铝棒进行裁切，裁切后的铝棒经限位释放组件释放出去，并经导向缘输送至沉降管中，经沉降后通过输送带输送出去，本实用新型在铝棒裁切后不需要人工将铝块取下，裁切所得的铝块可依次经导向缘、沉降管输送出去，因此可集进料、裁切、产品输送于一体，具有操作方便的优点；

上述专利通过沉降管输送出去，因此可集进料、裁切、产品输送于一体，但是在裁切过程中，因为没有对切割的碎屑进行收集，造成材料的堆积，影响材料的裁切质量。

发明内容

本发明的目的在于提供半导体材料裁切装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：半导体材料裁切装置，包括材料裁切机构，所述材料裁切机构包括裁切设备，所述裁切设备的底部固定连接有裁切刀，裁切刀设置在切割缝的底部，对从切割缝中掉落的碎屑可以直接的存储，裁切刀在移动过程中也会带动切割缝中卡住的碎屑掉落到存储箱中，确保了对碎屑的直接存储，减少了后续的工序，所述裁切设备的底部固定连接有切割台，所述切割台的外壁开设有切割缝，所述裁切设备的外壁固定连接有废料处理机构，所述裁切刀的外壁固定连接有旋转处理机构；

所述废料处理机构包括存储箱，所述存储箱的外壁与切割台的外壁固定连接，所述存储箱的内部开设有空腔，所述切割缝位于存储箱空腔的位置，所述存储箱的外壁固定连接有固定支架的一端，所述固定支架的另一端固定连接有电机，电机通电启动，电机通过转轴带动传动装置的启动，传动装置内部为齿轮之间的啮合，继而带动第二转动杆和第一转动杆的旋转，在第二转动杆旋转过程中，第二转动杆带动扇叶的旋转，扇叶的旋转扇动气流，气流吹向切割缝中，继而吹动碎屑移动，避免了碎屑影响裁切刀对半导体材料的裁切，而且碎屑的移动使位于切割缝中的碎屑加速掉落，继而存储在存储箱中，弧形板对碎屑的挤压，进而减少了碎屑的占地面积，进而使存储箱中可以存储更多的碎屑，扇叶旋转产生气流，气流吹向切割缝，加速卡在切割缝中的碎屑掉落，气流往右侧吹去，气流会带动碎屑往右侧移动，碎屑移动到右侧过程中，一部分会掉落到存储箱中，未掉落的碎屑也会往右侧移动，进而远离切割台上板材体材料的位置，掉落到存储箱中；

所述存储箱的外壁固定连接有传动装置，所述电机通过转轴与传动装置转动连接，传动装置带动第一转动杆的旋转，第一转动杆的选择你进而带动弧形板的旋转，弧形板为逆时针旋转，继而击打碎屑往右侧移动，使碎屑堆积在存储箱的右侧，弧形板在旋转过程中带动撞击块的旋转，使撞击块对碎屑击打，在碎屑被击打后使碎屑堆积在一起，挤压刺也会对碎屑挤压，使碎屑堆积，所述传动装置的外壁转动连接有第二转动杆，所述第二转动杆位于存储箱的内部，所述第二转动杆的外壁固定连接有扇叶，且扇叶的数量为六个。