[发明专利]一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构

权利要求书

1.一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构，其特征在于，包括：

冷却台(1)，所述冷却台(1)的内部底面固定安装有两个鼓风机(2)，所述冷却台(1)的顶面开设有若干个出风孔(3)，所述冷却台(1)的顶面固定安装有若干个放置盒(4)，所述放置盒(4)的顶面开设有通风孔(5)，所述通风孔(5)的内部设置有放置槽(6)；

固定组件，所述固定组件设置在盒盖(7)的顶面，用于固定芯片，所述固定组件包括盒盖(7)，所述盒盖(7)设置在放置盒(4)的顶面，所述盒盖(7)通过合叶与放置盒(4)连接，所述盒盖(7)的底面粘连有气囊(8)，所述气囊(8)的底面设置有充气嘴(10)，所述盒盖(7)的顶面开设有贯穿孔(11)，所述充气嘴(10)穿过贯穿孔(11)并延伸至盒盖(7)的外部。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构，其特征在于，所述通风孔(5)的内圆壁面开设有若干个第一散热孔(16)。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构，其特征在于，所述放置盒(4)的底面开设有四个进风槽(17)，所述放置槽(6)的内圆壁面开设有若干个第二散热孔(18)，所述第二散热孔(18)与进风槽(17)相通。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构，其特征在于，所述盒盖(7)的顶面开设有透风孔(14)，所述透风孔(14)的内部设置有防尘网(15)。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构，其特征在于，所述冷却台(1)的一侧固定安装有水箱(19)，所述水箱(19)的一侧开设有安装口(20)，所述安装口(20)的内部固定安装有制冷器(21)，所述冷却台(1)的内部一侧固定安装有安装框(22)，所述安装框(22)的一侧开设有第一安装孔(24)，所述第一安装孔(24)的内部固定安装有进水头(25)，所述安装框(22)的内部设置有水冷管(23)，所述水冷管(23)的一端与进水头(25)固定套接在一起，所述冷却台(1)的一侧开设有第一固定孔(26)，所述进水头(25)穿过第一固定孔(26)并延伸至冷却台(1)的外部，所述水箱(19)的顶面开设有抽水孔(29)，所述水箱(19)的顶面固定安装有水泵(27)，所述水泵(27)的一端固定套接有抽水管(28)，所述抽水管(28)与抽水孔(29)固定套接在一起，所述水泵(27)的另一端固定套接有连接管(30)，所述连接管(30)与进水头(25)固定套接在一起。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构，其特征在于，所述安装框(22)的一侧开设有第二安装孔(31)，所述第二安装孔(31)的内部固定安装有出水头(32)，所述出水头(32)与水冷管(23)的另一端固定套接在一起，所述冷却台(1)的一侧开设有第二固定孔(33)，所述出水头(32)穿过第二固定孔(33)并延伸至冷却台(1)的外部，所述出水头(32)的内部固定套接有汇流管(34)，所述水箱(19)的顶面开设有汇流孔(35)，所述汇流管(34)与汇流孔(35)固定套接在一起。

7.根据权利要求5所述的一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构，其特征在于，所述安装框(22)的内部两侧均设置有若干个卡环(9)，所述水冷管(23)通过卡环(9)固定在安装框(22)内。

8.根据权利要求1所述的一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构，其特征在于，所述充气嘴(10)的外部固定安装有连接带(12)，所述连接带(12)的一端固定安装有堵头(13)。