[发明专利]一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构

说明书

本发明提供了一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构，包括：冷却台，冷却台的内部底面固定安装有两个鼓风机，冷却台的顶面开设有若干个出风孔，冷却台的顶面固定安装有若干个放置盒，放置盒的顶面开设有通风孔，通风孔的内部设置有放置槽；固定组件，固定组件设置在盒盖的顶面，用于固定芯片，固定组件包括盒盖，盒盖设置在放置盒的顶面，盒盖通过合叶与放置盒连接，盒盖的底面粘连有气囊，通过设置气囊，当把芯片放置到放置盒内后，工作人员盖上盒盖，通过充气嘴往气囊的充气，使气囊膨胀，膨胀的气囊抵压住放置盒内部的芯片，再启动鼓风机进行风冷散热，从而防止风冷散热时，芯片在放置槽内晃动与放置盒内壁或者底部碰撞损坏。

技术领域

本发明涉及电子器件制造领域，尤其涉及一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构。

背景技术

在热敏电阻的制造中，陶瓷芯片基片制造好后，会在基片的两面上涂银，涂上的银液经过干燥、烧制，形成芯片电极，然后经过焊接引线以及后续封装制成成品，涂银干燥之后需要对承载电阻芯片的底板及芯片本身进行冷却。

目前对电阻芯片的底板及芯片本身进行风冷冷却时，电阻芯片的底板及芯片本身会被风吹动，容易碰撞到放置芯片物品的内壁，造成芯片损坏。

发明内容

本发明旨在提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构，以解决风冷冷却时，电阻芯片的底板及芯片本身会被风吹动，容易碰撞到放置芯片物品的内壁，造成芯片损坏问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案具体是这样实现的：

本发明的提供了一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构，包括：冷却台，所述冷却台的内部底面固定安装有两个鼓风机，所述冷却台的顶面开设有若干个出风孔，所述冷却台的顶面固定安装有若干个放置盒，所述放置盒的顶面开设有通风孔，所述通风孔的内部设置有放置槽；固定组件，所述固定组件设置在盒盖的顶面，用于固定芯片，所述固定组件包括盒盖，所述盒盖设置在放置盒的顶面，所述盒盖通过合叶与放置盒连接，所述盒盖的底面粘连有气囊，所述气囊的底面设置有充气嘴，所述盒盖的顶面开设有贯穿孔，所述充气嘴穿过贯穿孔并延伸至盒盖的外部。

通过采用上述技术方案，通过设置气囊，当把芯片放置到放置盒内后，通过鼓风机，吹风对放置盒内的芯片进行散热，但芯片质量小，容易被风吹动，导致芯片与放置盒底部或者内壁碰撞，工作人员可以盖上盒盖，通过充气嘴往气囊的充气，使气囊膨胀，抵压住放置槽内芯片，从而进行风冷时，防止芯片晃动，与防止内壁或者底部碰撞损坏。

作为本发明进一步的方案，所述通风孔的内圆壁面开设有若干个第一散热孔。

通过采用上述技术方案，通过设置第一散热孔，当鼓风机的风通过通风孔，对电阻芯片的底板及芯片本身底部进行散热冷却，散热冷却的风通过第一散热孔流出，防止热风与后续进来的冷风形成对流，导致风冷效果不好。

作为本发明进一步的方案，所述放置盒的底面开设有四个进风槽，所述放置槽的内圆壁面开设有若干个第二散热孔，所述第二散热孔与进风槽相通。

通过采用上述技术方案，通过设置第二散热孔，鼓风机部分的风进入进风槽内，再从第二散热孔吹出，对电阻芯片的底板及芯片本身上部分进行散热冷却。

作为本发明进一步的方案，所述盒盖的顶面开设有透风孔，所述透风孔的内部设置有防尘网。

通过采用上述技术方案，通过设置透风孔，防止上层的风无法散出，同时通过防尘网，防止灰尘落入到芯片上。