[发明专利]封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

封装基座，所述封装基座包括第一互连结构；

弹性支撑件，所述弹性支撑件盖设于所述封装基座的一侧，所述弹性支撑件包括若干贯孔，所述第一互连结构自所述若干贯孔中露出；

感光芯片，所述感光芯片设置于所述弹性支撑件远离所述封装基座一侧，所述感光芯片经所述若干贯孔和所述第一互连结构电性连接；以及

外部塑封层，所述外部塑封层塑封所述感光芯片和所述弹性支撑件至所述封装基座上，所述外部塑封层包括镂空区，所述感光芯片的感光区自所述镂空区中露出。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装基座包括：

基板；

有源芯片，所述有源芯片设置于所述基板一侧表面上且与所述基板电性连接；

转接层，所述转接层设置于所述第一互连结构和所述有源芯片之间，所述转接层包括若干导通柱，每一导通柱相对的两端分别电性连接所述第一互连结构和所述有源芯片。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一互连结构为再布线层，所述再布线层包括若干第一连接垫，所述若干第一连接垫和所述若干贯孔一一对应。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述封装基座还包括内部塑封层，所述内部塑封层塑封所述有源芯片和所述转接层至所述基板上；

其中，所述再布线层设置于所述内部塑封层上，所述再布线层上的若干第二连接垫和每一导通柱自所述内部塑封层中露出的一端电性连接，所述若干第二连接垫和所述若干第一连接垫位于所述再布线层相背的两侧表面上。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封装基座还包括中间塑封层，所述中间塑封层塑封所述再布线层和所述内部塑封层至所述基板上；

其中，所述若干第一连接垫自所述中间塑封层远离所述基板的一侧露出。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述弹性支撑件设置于所述中间塑封层上方，且所述弹性支撑件至少部分区域不与所述中间塑封层直接接触。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述弹性支撑件包括朝向所述基板伸出的侧壁，所述侧壁位于所述中间塑封层的外部，所述侧壁的边缘与所述基板固定连接。

8.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述有源芯片朝向所述转接层的一侧表面设有第二互连结构，所述第二互连结构和每一导通柱相对的另一端电性连接。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括透明隔离层，所述透明隔离层至少覆盖所述感光区。

10.一种封装方法，用于感光芯片封装，其特征在于，所述封装方法包括：

制备封装基座，所述封装基座包括第一互连结构；

装配弹性支撑件至所述封装基座的一侧，所述弹性支撑件包括若干贯孔；

贴装感光芯片至所述弹性支撑件远离所述封装基座一侧，键合所述感光芯片和所述第一互连结构；

于所述感光芯片的感光区一侧形成透明隔离层，制得待塑封单元；

提供塑封模具，所述塑封模具包括相互适配上模具、下模具和顶杆，所述上模具和所述下模具共同界定塑封腔，所述顶杆至少部分位于所述塑封腔中；

装载所述待塑封单元至所述塑封腔中，所述顶杆接触所述透明隔离层并与所述感光区相对；

提供塑封料并注入所述塑封腔中，形成将所述感光芯片和所述弹性支撑框架塑封至所述封装基座上的外部塑封层；

移除所述塑封模具，所述外部塑封层在所述感光区一侧形成镂空部，所述感光区位于所述镂空部中，制得所述感光芯片的封装结构。

11.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，还包括：

涂布透明胶层至所述感光区一侧形成所述透明隔离层。

12.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述制备封装基座的步骤还包括：

提供基板和有源芯片；

贴装所述有源芯片至所述基板上，键合所述有源芯片和所述基板进行电性连接；

于所述有源芯片上形成第二互连结构；

提供转接层，倒装键合所述转接层于所述第二互连结构上；

提供塑封料，形成将所述有源芯片、所述第二互连结构和所述转接层塑封至所述基板上的内部塑封层；

于所述内部塑封层上制作所述第一互连结构，所述第一互连结构和所述转接层电性连接；

提供塑封料，形成将所述第一互连结构塑封至所述基板上的中间塑封层，制得所述封装基座；

其中，所述转接层包括若干导通柱，每一导通柱相对的两端分别电性连接所述第二互连结构和所述第一互连结构。