[发明专利]用于测量温度的方法、集成电路和显示装置在审

专利信息
申请号: 202211245744.0 申请日: 2022-10-12
公开(公告)号: CN115993196A 公开(公告)日: 2023-04-21
发明(设计)人: 安容星;金孝重;赵在植 申请(专利权)人: LX半导体科技有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;G01K15/00;G01K7/22;G09G3/30
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 测量 温度 方法 集成电路 显示装置
【权利要求书】:

1.一种用于测量温度的方法,所述方法包括:

通过集成电路即IC中包括的温度传感器来感测与温度相对应的信号;

识别根据所述IC的操作所消耗的电力量;

生成与所识别的电力量相对应的校正值;以及

基于所述校正值和所述温度传感器所感测出的信号来生成环境温度的估计值。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,基于通过使用所述IC显示的图像的图像图案来识别所述电力量。

3.根据权利要求1所述的方法,其中,基于通过使用所述IC显示的图像的亮度或颜色来识别所述电力量。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,与所述温度相对应的信号是电压信号或电流信号。

5.根据权利要求1所述的方法,还包括:

当通过使用所述IC输出与第一图像图案相对应的数据电压时,将根据所述IC的操作所消耗的第一电力量和与所述第一电力量相对应的第一校正值存储在存储器中。

6.根据权利要求5所述的方法,还包括:

基于所述第一电力量和所述第一校正值来生成所述环境温度的估计值。

7.根据权利要求6所述的方法,其中,基于所述第一电力量和所述第一校正值来设置所述温度传感器的热阻值。

8.一种集成电路即IC,其包括:

温度传感器,其被配置为感测与温度相对应的信号;

校正值生成电路,其被配置为识别根据所述IC的操作所消耗的电力量,并且生成与所述电力量相对应的校正值;以及

数据校正电路,其被配置为基于所述校正值生成电路所生成的校正值和所述温度传感器所感测出的信号来生成环境温度的估计值。

9.根据权利要求8所述的IC,其中,所述校正值生成电路基于通过使用所述IC显示的图像来识别所述电力量。

10.根据权利要求9所述的IC,其中,所述校正值生成电路基于通过使用所述IC显示的图像的图像图案来识别所述电力量。

11.根据权利要求9所述的IC,其中,所述校正值生成电路基于通过使用所述IC显示的图像的亮度或颜色来识别所述电力量。

12.根据权利要求8所述的IC,还包括:

存储器,其被配置为当所述IC在消耗第一电力量的第一模式下操作时存储来自所述温度传感器的输出值作为第一数据,并且当所述IC在消耗第二电力量的第二模式下操作时存储来自所述温度传感器的输出值作为第二数据。

13.根据权利要求12所述的IC,其中,所述校正值生成电路基于所述第一数据和所述第二数据来生成所述校正值。

14.根据权利要求12所述的IC,其中,

当通过使用IC输出与第一图像图案相对应的数据电压时,所述存储器存储根据所述IC的操作所消耗的第一电力量和与所述第一电力量相对应的第一校正值。

15.根据权利要求14所述的IC,其中,所述数据校正电路基于所述第一电力量和所述第一校正值来生成所述环境温度的估计值。

16.根据权利要求14所述的IC,其中,所述校正值生成电路基于所述第一电力量和所述第一校正值来设置所述温度传感器的热阻值。

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