[发明专利]用于测量温度的方法、集成电路和显示装置

说明书

本公开涉及用于测量温度的方法、集成电路和显示装置。实施例涉及一种通过使用设置在集成电路(IC)中的温度传感器来测量环境温度的方法，并且可以通过经由使用存储在存储器中的校正值对温度传感器的输出值进行校正来改善温度传感器的测量误差。

技术领域

本公开涉及一种集成电路中用于测量温度的方法、具有温度传感器的集成电路和显示装置。

背景技术

作为检测环境热的传感器的温度传感器已广泛用于半导体集成电路中。例如，在显示装置中，温度传感器可以感测热敏组件的温度。面板驱动装置(例如，数据驱动电路或源极驱动器)可以基于感测到的温度适当地控制供给至组件的电压或电流。

温度传感器可以通过使用根据热而改变的电特性来测量温度。温度传感器可以输出根据温度而变化的电流、电压或与电流、电压相对应的电信号，并且根据输出的电信号来测量或估计温度。例如，内置在集成电路中的温度传感器可以通过感测根据温度变化的电阻变化或者根据半导体装置(例如，双极结型晶体管(BJT)或二极管)的温度特性的变化来测量或估计温度。

在基于自从温度传感器输出的信号中获得的数据而估计的估计温度与实际温度(例如，外部温度或环境温度)之间可能发生误差。为了校正误差，可以在模拟阶段中校正温度数据。该方法的缺点在于，它需要复杂的电路来进行温度数据的误差校正。

温度传感器可能由于各种因素而引起误差。例如，从温度传感器输出的电压可能由于温度传感器的接地电压的改变而变化。作为另一示例，当具有温度传感器的集成电路(例如，显示装置的源极驱动器)进行消耗大量电力的操作时，集成电路的内部温度(例如，结温)可能增大到高于实际温度(例如，外部温度或环境温度)，并且在该情况下，设置在集成电路内部的温度传感器可能将温度测量或估计为与实际温度不同。

因此，为了准确地测量温度，可能需要基于环境温度以及集成电路之间的修调(trimming)偏差来校正集成电路的结温。另一方面，当集成电路安装在模块(例如，显示模块)上并被操作时，可能存在根据集成电路中流动的电流或集成电路中消耗的电力量的变化的温度传感器中的结温变化。在该情况下，当使用集成电路中包括的温度传感器测量环境温度时，可能发生误差。

因此，有必要开发一种能够解决温度传感器的误差校正问题并且补偿根据包括温度传感器的集成电路的电力消耗而发生的误差的温度传感器校正技术。

发明内容

本实施例的一个方面是提供一种具有温度传感器的集成电路和一种集成电路中用于测量温度的方法，其对根据在包括温度传感器的集成电路中消耗的电力量而被测量为不同的温度进行校正。

本实施例的另一方面是提供一种显示装置，其基于根据包括温度传感器的数据驱动电路(例如，源极驱动器)中的显示图案所消耗的电力量来校正所测量温度的误差。

实施例提供了一种用于测量温度的方法，其包括：通过集成电路中包括的温度传感器来感测与温度相对应的信号；识别根据所述集成电路的操作所消耗的电力量；生成与所识别的电力量相对应的校正值；以及基于所述校正值和所述温度传感器所感测出的信号来生成环境温度的估计值。

另一实施例提供了一种集成电路，其包括：温度传感器，其被配置为感测与温度相对应的信号；校正值生成电路，其被配置为识别根据所述集成电路的操作所消耗的电力量，并且生成与所述电力量相对应的校正值；以及数据校正电路，其被配置为基于所述校正值生成电路所生成的校正值和所述温度传感器所感测出的信号来生成环境温度的估计值。