[发明专利]一种带有支撑结构的半导体生产加工治具

权利要求书

1.一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，包括固定座（1），其特征在于：所述固定座（1）的顶部固定设有支撑组件，所述支撑组件上设有治具加工盘（10），所述治具加工盘（10）的顶部中心位置开设有中心槽（11），所述治具加工盘（10）的外缘位置开设有呈环形对称排布的多个用于放置半导体件的放置槽（37）；

所述固定座（1）的顶部固定安装有用于对运动中的半导体件进行限位的限位机构，以及固定设于所述固定座（1）顶部的传动箱（20），所述传动箱（20）上设有用于对半导体件连续植锡的和所述支撑组件传动连接的植锡组件；

所述固定座（1）的顶部设有用于向治具加工盘（10）上输送半导体件的原料输送机构，所述原料输送机构和所述支撑组件传动连接，所述治具加工盘（10）上设有用于对植锡完成的半导体件进行卸料的卸料机构。

2.根据权利要求1所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于：所述支撑组件上设有固定安装于所述固定座（1）顶部中心位置的呈中空设置的支撑座（6），所述支撑座（6）的内部固定安装有换位电机（7），所述换位电机（7）输出轴的顶部固定安装有呈竖直设置的工位切换轴（8），所述工位切换轴（8）的顶部贯穿所述支撑座（6）并和所述治具加工盘（10）的底部固定安装。

3.根据权利要求2所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于：所述限位机构上设有呈等距环形固定安装于所述固定座（1）顶部的多个支撑柱（2），多个支撑柱（2）的顶部固定安装有位于所述治具加工盘（10）外侧的导向环（3），所述导向环（3）的外侧设有呈垂直设置的进料口（4）和出料口（5）。

4.根据权利要求3所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于：所述植锡组件上设有固定安装于所述传动箱（20）外侧的内部装有锡料的锡盒（26），所述锡盒（26）的内部转动安装有底部延伸至所述锡盒（26）下方的植锡辊（27），所述植锡辊（27）的底部和半导体件的顶部紧密贴合，所述植锡辊（27）的端部固定安装有和所述锡盒（26）贯穿密封转动安装的转轴（24），所述转轴（24）的端部延伸至所述传动箱（20）的内部，所述传动箱（20）通过联动组件和所述工位切换轴（8）传动连接。

5.根据权利要求4所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于：所述联动组件上设有转动安装于所述固定座（1）顶部的中间轴（18），所述中间轴（18）的外侧固定套设有中间齿轮（19），所述工位切换轴（8）的外侧固定套设有和中间齿轮（19）相啮合的驱动齿轮（9），所述传动箱（20）的内部转动安装有呈竖直设置的联动轴（21），所述联动轴（21）的外侧固定套设有和所述中间齿轮（19）相啮合的联动齿轮（22），所述联动轴（21）的顶部同轴固定安装有用于传动的蜗杆（23），所述转轴（24）的外侧固定套设有和所述蜗杆（23）相啮合的蜗轮（25）。

6.根据权利要求5所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于：所述原料输送机构上设有固定安装于所述导向环（3）进料口（4）位置的进料板（16），所述进料板（16）的顶部开设有进料槽，且进料槽的内部固定安装有呈水平设置的用于将进料槽内的半导体件经进料口（4）推入放置槽（37）的进料气缸（17），所述进料板（16）的外侧固定安装有凹形送料导向板（34），所述凹形送料导向板（34）的内部传动连接有顶部放置等距的多个半导体件的送料带（35），所述进料板（16）靠近所述送料带（35）的一侧设有用于半导体件能够顺利进入进料槽的进料豁口。