[发明专利]一种带有支撑结构的半导体生产加工治具

说明书

本发明涉及半导体加工技术领域，具体的说是一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，包括固定座，所述固定座的顶部固定设有支撑组件，所述支撑组件上设有治具加工盘，所述治具加工盘的顶部中心位置开设有中心槽，所述治具加工盘的外缘位置开设有呈环形对称排布的多个用于放置半导体件的放置槽，所述固定座的顶部固定安装有用于对运动中的半导体件进行限位的限位机构，以及固定设于所述固定座顶部的传动箱；在半导体件转动的过程中就可以实现植锡作业，锡盒内的锡料能够连续的附着在植锡辊的外侧，能够连续稳定的对半导体件进行植锡作业，还能够稳定的对运动中的半导体件进行限位，可靠性高。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体而言，涉及一种带有支撑结构的半导体生产加工治具。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

公告号为CN114446828A的发明文件公开了一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，包括加工台及通过多个支腿与所述加工台固定连接的承接件，所述承接件上安装有输送结构,支撑板，所述通过限位结构安装在所述加工台上，所述支撑板一侧对称安装有两个用于定位的两个支腿，两个所述支腿相对一侧均设置有倾斜面，所述支腿还与安装在所述承接件底部的驱动结构连接,铺设结构，所述铺设结构安装在所述承接件远离所述支腿的一侧，所述铺设结构与所述驱动结构连接,单向传动结构，所述单向传动结构安装在所述输送结构上，所述输送结构通过所述单向传动结构连接所述驱动结构；该半导体生产加工治具上的刮板工作时会将锡料刮至送料盒的一侧，不能够连续的对半导体件进行植锡，不便于对植锡过程中的半导体件进行限位，影响植锡的效果；因此需要一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，用以解决上述提出的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种带有支撑结构的半导体生产加工治具。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为解决了半导体生产加工治具上的刮板工作时会将锡料刮至送料盒的一侧，不能够连续的对半导体件进行植锡，不便于对植锡过程中的半导体件进行限位的问题，且本发明整体的智能化程度高，便于对半导体件进行连续稳定的植锡。

一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，包括固定座，所述固定座的顶部固定设有支撑组件，所述支撑组件上设有治具加工盘，所述治具加工盘的顶部中心位置开设有中心槽，所述治具加工盘的外缘位置开设有呈环形对称排布的多个用于放置半导体件的放置槽；

所述固定座的顶部固定安装有用于对运动中的半导体件进行限位的限位机构，以及固定设于所述固定座顶部的传动箱，所述传动箱上设有用于对半导体件连续植锡的和所述支撑组件传动连接的植锡组件；

所述固定座的顶部设有用于向治具加工盘上输送半导体件的原料输送机构，所述原料输送机构和所述支撑组件传动连接，所述治具加工盘上设有用于对植锡完成的半导体件进行卸料的卸料机构。

作为优选，所述支撑组件上设有固定安装于所述固定座顶部中心位置的呈中空设置的支撑座，所述支撑座的内部固定安装有换位电机，所述换位电机输出轴的顶部固定安装有呈竖直设置的工位切换轴，所述工位切换轴的顶部贯穿所述支撑座并和所述治具加工盘的底部固定安装。

作为优选，所述限位机构上设有呈等距环形固定安装于所述固定座顶部的多个支撑柱，多个支撑柱的顶部固定安装有位于所述治具加工盘外侧的导向环，所述导向环的外侧设有呈垂直设置的进料口和出料口。

作为优选，所述植锡组件上设有固定安装于所述传动箱外侧的内部装有锡料的锡盒，所述锡盒的内部转动安装有底部延伸至所述锡盒下方的植锡辊，所述植锡辊的底部和半导体件的顶部紧密贴合，所述植锡辊的端部固定安装有和所述锡盒贯穿密封转动安装的转轴，所述转轴的端部延伸至所述传动箱的内部，所述传动箱通过联动组件和所述工位切换轴传动连接。