[发明专利]一种能去除碎屑的菌菇切片装置在审

专利信息
申请号: 202211256354.3 申请日: 2022-10-14
公开(公告)号: CN115556174A 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 李清萍;敖根平;王嗣平;杨武;黄宝根;杨继容 申请(专利权)人: 樟树市忆乐食品有限公司
主分类号: B26D7/18 分类号: B26D7/18;A23N12/02
代理公司: 南昌大牛知识产权代理事务所(普通合伙) 36135 代理人: 刘华
地址: 330000 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 去除 碎屑 切片 装置
【权利要求书】:

1.一种能去除碎屑的菌菇切片装置,其特征在于,包括有:

底座(1)和放置架(2),底座(1)左部上侧连接有放置架(2);

固定架(3),底座(1)左部上侧连接有固定架(3),固定架(3)位于放置架(2)右侧位置,放置架(2)与固定架(3)通过螺栓连接;

切刀(4),固定架(3)上部滑动式连接有切刀(4);

升降机构(5),固定架(3)上设有升降机构(5);

去屑机构(6),底座(1)右部设有去屑机构(6),将菌菇放置在放置架(2)上,随后通过升降机构(5)带动切刀(4)自动进行移动,对菌菇进行切片,接着切片后的菌菇经过去屑机构(6)将表面的碎屑进行抖落。

2.根据权利要求1所述的一种能去除碎屑的菌菇切片装置,其特征在于,升降机构(5)包括有:

伺服双轴电机(51),固定架(3)内底壁中间位置连接有伺服双轴电机(51);

偏心轮(52),伺服双轴电机(51)前后两侧的输出轴上均连接有偏心轮(52);

升降架(53),切刀(4)前后两侧均转动式连接有升降架(53),升降架(53)均套在偏心轮(52)上,利用伺服双轴电机(51)带动偏心轮(52)进行转动,进而带动升降架(53)自动进行升降,接着带动切刀(4)自动进行升降,对菌菇进行切片。

3.根据权利要求2所述的一种能去除碎屑的菌菇切片装置,其特征在于,去屑机构(6)包括有:

安装架(61),底座(1)右侧连接有安装架(61);

第一转动辊(62),安装架(61)上部右侧转动式连接有第一转动辊(62);

第二转动辊(63),安装架(61)上部左侧转动式连接有第二转动辊(63);

蜂窝孔传送带(64),第一转动辊(62)与第二转动辊(63)之间绕有蜂窝孔传送带(64);

第一皮带轮组件(65),第二转动辊(63)前后两侧均连接有第一皮带轮组件(65),第一皮带轮组件(65)左部均与伺服双轴电机(51)的输出轴连接,利用伺服双轴电机(51)通过第一皮带轮组件(65)带动第二转动辊(63)转动,随后带动蜂窝孔传送带(64)和第一转动辊(62)转动,将切片后的菌菇表面的碎屑进行抖落。

4.根据权利要求3所述的一种能去除碎屑的菌菇切片装置,其特征在于,还包括有用于推动菌菇自动进行移动的推进机构(7),推进机构(7)包括有:推进板(71),放置架(2)上滑动式连接有推进板(71);

齿条(72),切刀(4)右壁上部前后两侧均连接有齿条(72);

第一固定座(73),放置架(2)顶壁右部前后两侧均栓接有第一固定座(73);

第二转轴(78),第一固定座(73)上部均转动式连接有第二转轴(78);

第一转轴(76),固定架(3)上部前后两侧均转动式连接有第一转轴(76);

第二皮带轮组件(74),前侧的第一转轴(76)与前侧的第二转轴(78)之间连接有第二皮带轮组件(74),后侧的第一转轴(76)与后侧的第二转轴(78)之间也连接有第二皮带轮组件(74);

单向齿轮(75),第二转轴(78)相互靠近的一侧均转动式连接有单向齿轮(75),相邻的单向齿轮(75)与齿条(72)相互啮合;

外齿轮(751),单向齿轮(75)外壁连接有外齿轮(751);

内圈(752),单向齿轮(75)内部转动式连接有内圈(752),内圈(752)与第二转轴(78)固定连接;

转动卡块(754),内圈(752)沿圆周方向均匀转动式连接有转动卡块(754);

弹性片(753),内圈(752)连接由弹性片(753),弹性片(753)与转动卡块(754)连接;

摩擦轮(77),第一转轴(76)上均连接有摩擦轮(77),摩擦轮(77)均与推进板(71)接触,切刀(4)带动齿条(72)向上侧移动,会带动单向齿轮(75)上的外齿轮(751)进行转动,随后在转动卡块(754)作用下带动内圈(752)转动,进而带动第二转轴(78)和第二传动轮组件转动,随后吗摩擦轮(77)转动,会推动推进板(71)自动向右侧移动,将菌菇自动向右侧进行推动。

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