[发明专利]一种能去除碎屑的菌菇切片装置

说明书

本发明涉及菌菇加工技术领域，尤其涉及一种能去除碎屑的菌菇切片装置。提供一种能够对切片后的菌菇表面的碎屑进行抖落清除的能去除碎屑的菌菇切片装置。一种能去除碎屑的菌菇切片装置，包括有：底座和放置架，底座左部上侧连接有放置架；固定架，底座左部上侧连接有固定架，固定架位于放置架右侧位置，放置架与固定架通过螺栓连接；切刀，固定架上部滑动式连接有切刀；升降机构，固定架上设有升降机构；去屑机构，底座右部设有去屑机构。

技术领域

本发明涉及菌菇加工技术领域，尤其涉及一种能去除碎屑的菌菇切片装置。

背景技术

菌菇在包装前，会进行切片操作，现有的菌菇切片装置，在使用时，大多是将菌菇放置在切片桶内，随后利用切刀对菌菇进行切片，切片后对菌菇进行收集，菌菇在切片后会产生许多碎屑，无法对切片后的菌菇表面的碎屑进行清除，从而容易降低菌菇的纯净度和清洁度。

因此，现研发一种能够对切片后的菌菇表面的碎屑进行抖落清除的能去除碎屑的菌菇切片装置。

发明内容

为了克服上述装置无法对切片后的菌菇表面的碎屑进行清除，从而容易降低菌菇的纯净度和清洁度的缺点，技术问题：提供一种能够对切片后的菌菇表面的碎屑进行抖落清除的能去除碎屑的菌菇切片装置。

本发明的技术方案是：一种能去除碎屑的菌菇切片装置，包括有：

底座和放置架，底座左部上侧连接有放置架；

固定架，底座左部上侧连接有固定架，固定架位于放置架右侧位置，放置架与固定架通过螺栓连接；

切刀，固定架上部滑动式连接有切刀；

升降机构，固定架上设有升降机构；

去屑机构，底座右部设有去屑机构，将菌菇放置在放置架上，随后通过升降机构带动切刀自动进行移动，对菌菇进行切片，接着切片后的菌菇经过去屑机构将表面的碎屑进行抖落。

可选地，升降机构包括有：

伺服双轴电机，固定架内底壁中间位置连接有伺服双轴电机；

偏心轮，伺服双轴电机前后两侧的输出轴上均连接有偏心轮；

升降架，切刀前后两侧均转动式连接有升降架，升降架均套在偏心轮上，利用伺服双轴电机带动偏心轮进行转动，进而带动升降架自动进行升降，接着带动切刀自动进行升降，对菌菇进行切片。

可选地，去屑机构包括有：

安装架，底座右侧连接有安装架；

第一转动辊，安装架上部右侧转动式连接有第一转动辊；

第二转动辊，安装架上部左侧转动式连接有第二转动辊；

蜂窝孔传送带，第一转动辊与第二转动辊之间绕有蜂窝孔传送带；

第一皮带轮组件，第二转动辊前后两侧均连接有第一皮带轮组件，第一皮带轮组件左部均与伺服双轴电机的输出轴连接，利用伺服双轴电机通过第一皮带轮组件带动第二转动辊转动，随后带动蜂窝孔传送带和第一转动辊转动，将切片后的菌菇表面的碎屑进行抖落。

可选地，还包括有用于推动菌菇自动进行移动的推进机构，推进机构包括有：

推进板，放置架上滑动式连接有推进板；

齿条，切刀右壁上部前后两侧均连接有齿条；

第一固定座，放置架顶壁右部前后两侧均栓接有第一固定座；

第二转轴，第一固定座上部均转动式连接有第二转轴；

第一转轴，固定架上部前后两侧均转动式连接有第一转轴；