[发明专利]半导体制造装置用部件在审
| 申请号： | 202211257466.0 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN116504707A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 井上靖也;久野达也;吉田信也;长江智毅;小木曾裕佑;要藤拓也 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01J37/20;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 部件 | ||
1.一种半导体制造装置用部件，其中，具备：
陶瓷板，该陶瓷板在上表面具有晶片载放面；
多孔质插塞，该多孔质插塞配置于沿着上下方向贯穿所述陶瓷板的插塞插入孔，且容许气体流通；
绝缘盖，该绝缘盖设置成与所述多孔质插塞的上表面接触，且在所述晶片载放面露出；以及
多个细孔，该多个细孔沿着上下方向贯穿所述绝缘盖。
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置用部件，其中，
所述绝缘盖为喷镀膜或陶瓷块体。
3.根据权利要求1或2所述的半导体制造装置用部件，其中，
所述晶片载放面具有对晶片进行支撑的大量小突起，
所述绝缘盖的上表面位于与所述晶片载放面的未设置所述小突起的基准面相同的高度，
所述细孔的上下方向上的长度为0.01mm以上0.5mm以下。
4.根据权利要求3所述的半导体制造装置用部件，其中，
所述绝缘盖为陶瓷块体，背面借助粘接层而粘接于所述陶瓷板。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的半导体制造装置用部件，其中，
所述细孔的直径为0.01mm以上0.5mm以下，在所述绝缘盖设置有5个以上所述细孔。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的半导体制造装置用部件，其中，
所述插塞插入孔在内周面具有内螺纹部，
所述多孔质插塞在外周面具有旋合于所述内螺纹部的外螺纹部。
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的半导体制造装置用部件，其中，
所述多孔质插塞具有自上而下扩径的扩径部。
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的半导体制造装置用部件，其中，
所述绝缘盖及所述多孔质插塞的外形为圆，所述绝缘盖的外径大于所述多孔质插塞的外径。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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