[发明专利]一种TO型金属封装模组夹持机构及密封工艺

权利要求书

1.一种TO型金属封装模组夹持机构，包括有转盘(1)，所述转盘(1)的底部设置有步进电机，所述步进电机由自动化控制程序进行控制，其特征在于：所述转盘(1)的表面设置有盖板限位板(2)，所述盖板限位板(2)的中部开设有限位槽(21)，所述限位槽(21)用于放置芯片封装盖板，所述盖板限位板(2)设置有多个，且多个所述盖板限位板(2)均匀分布在转盘(1)的表面。

2.根据权利要求1所述的一种TO型金属封装模组夹持机构，其特征在于：所述盖板限位板(2)的数量为四个，四个所述盖板限位板(2)均匀设置于转盘(1)的表面，且每个所述盖板限位板(2)距离转盘(1)旋转中心的距离均相等。

3.根据权利要求2所述的一种TO型金属封装模组夹持机构，其特征在于：所述转盘(1)的一侧设置有盖板上料位、基板上料位、焊接位、取料位，并且所述盖板上料位、基板上料位、焊接位、取料位为按转盘(1)的旋转方向依次设置。

4.根据权利要求1所述的一种TO型金属封装模组夹持机构，其特征在于：所述盖板限位板(2)靠近限位槽(21)的一侧设置有夹块，所述夹块可沿朝向或远离限位槽(21)的方向移动，所述夹块由自动化控制程序进行控制，且所述夹块用于与限位槽(21)进行配合夹持盖板。

5.一种TO型金属封装模组的密封工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、封装件表面预处理，去除封装件表面的氧化层以及杂质；

S2、封装件上料，将表面预处理完成的盖板放置于盖板上料位处，将基板放置于基板上料位处；

S3、盖板与基板焊接；

S4、成品取料；

S5、成品表面后处理。

6.根据权利要求5所述的一种TO型金属封装模组的密封工艺，其特征在于：在步骤S1中，还包括有以下步骤：

S11、采用喷砂工艺对封装件表面进行处理；

S12、对喷砂完成后的封装件进行清洗，清除封装件表面残留的液体以及固体杂质；

S13、将清洗后的盖板与基板烘干。

7.根据权利要求5所述的一种TO型金属封装模组的密封工艺，其特征在于：在步骤S5中，还包括以下步骤：

S51、去除焊接溢料；

S52、对芯片封装进行清洗。