[发明专利]一种TO型金属封装模组夹持机构及密封工艺

说明书

本申请公开了一种TO型金属封装模组夹持机构及密封工艺，属于芯片封装技术领域。主要包括转盘，所述转盘的底部设置有步进电机，所述步进电机由自动化控制程序进行控制，所述转盘的表面设置有盖板限位板，所述盖板限位板的中部开设有限位槽，所述限位槽用于放置芯片封装盖板，所述盖板限位板设置有多个，且多个所述盖板限位板均匀分布在转盘的表面。在使用时，可将待封装的芯片依次放置到盖板限位板上，并由转盘带动依次转动，在经过多道工序后即可完成芯片的自动化封装作业，以此提高整体自动化程度，从而提高企业生产效率，并且其密封工艺可增加盖板与基板之间的焊接强度，从而提高芯片封装整体质量。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，具体为一种TO型金属封装模组夹持机构及密封工艺。

背景技术

TO(Transistor outline Package)，即晶体管外形封装，简称TO，是晶体管以及小规模集成电路的封装规格的一个类别。TO型封装结构通常分为圆形和矩形，其包括两部分，一部分为金属材质的基板(或载板)，采用烧结玻璃绝缘子作为输入输出及接地等端口，另一部分为盖板，盖板的材质可以是金属或者非金属，盖板扣合在基板上并通过粘接或焊接等方式进行密封连接。盖板的材质采用金属时，即为TO型的金属封装。

例如公开号为：CN111570954A的中国发明专利，其公开了一种TO型金属封装的钎焊密封工艺，并且在其说明书书中还公开了一种夹持机构组件，首先其夹持机构组件主要还是通过人工进行操作，随着自动化工艺的发展，自动化工艺以及自动化生产线以及能够满足很多作业需求，而上述专利公开的技术方案相较于自动化生产线而言，生产效率不足，且最终产品的人为影响因素较大，不利于企业整体效率提升以及日常管理；

其次随着对产品质量的要求越来越高，传统的钎焊工艺对芯片封装的焊接强度已经逐渐无法满足使用需求，因此有必要提供一种更适用于自动化生产线的TO型金属封装模组夹持设备及焊接强度更高的密封工艺来解决上述问题。

需要说明的是，本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

发明内容

基于现有技术中存在的上述问题，本申请实施例的目的在于：提供一种TO型金属封装模组夹持机构及密封工艺，加持机构可与芯片封装的自动化生产线进行连接，从而提高封装生产的自动化程度，从而提高生产效率，密封工艺则可增加盖板与基板之间的焊接强度，从而提高芯片封装整体质量。

本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种TO型金属封装模组夹持机构及密封工艺，包括转盘，所述转盘的底部设置有步进电机，所述步进电机由自动化控制程序进行控制，所述转盘的表面设置有盖板限位板，所述盖板限位板的中部开设有限位槽，所述限位槽用于放置芯片封装盖板，所述盖板限位板设置有多个，且多个所述盖板限位板均匀分布在转盘的表面。在使用时，可将待封装的芯片依次放置到盖板限位板上，并由转盘带动依次转动，在经过多道工序后即可完成芯片的自动化封装作业，以此提高整体自动化程度，从而提高企业生产效率。

进一步的，所述盖板限位板的数量为四个，四个所述盖板限位板均匀设置于转盘的表面，且每个所述盖板限位板距离转盘旋转中心的距离均相等。

进一步的，所述转盘的一侧设置有盖板上料位、基板上料位、焊接位、取料位，并且所述盖板上料位、基板上料位、焊接位、取料位为按转盘的旋转方向依次设置。

进一步的，所述盖板限位板靠近限位槽的一侧设置有夹块，所述夹块可沿朝向或远离限位槽的方向移动，所述夹块由自动化控制程序进行控制，且所述夹块用于与限位槽进行配合夹持盖板。

进一步的，包括以下步骤：

S1、封装件表面预处理，去除封装件表面的氧化层以及杂质；

S2、封装件上料，将表面预处理完成的盖板放置于盖板上料位处，将基板放置于基板上料位处；