[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

半导体模块、以及

用于冷却所述半导体模块的冷却器，

所述冷却器具有安装所述半导体模块的模块安装构件、以及固定所述模块安装构件的固定构件，

所述模块安装构件具有板形状的冷却部和设置于所述冷却部的冷却翅片，

在所述冷却部和所述固定构件之间形成有供冷却制冷剂流动的流路，

所述冷却部具有冷却主体部和包围所述冷却主体部的周缘部，

在所述冷却主体部上形成有面向所述流路的冷却面、以及设置在所述冷却主体部的厚度方向上的与所述冷却面相反一侧的安装面，

所述半导体模块安装在所述安装面上，

所述冷却翅片设置在所述冷却面上，

所述周缘部固定于所述固定构件，

所述周缘部的至少一部分是厚壁部，

所述冷却部的厚度方向上的所述厚壁部的尺寸大于所述冷却部的厚度方向上的所述冷却主体部的尺寸。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

通过粘接或焊接将所述周缘部固定于所述固定构件。

3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述冷却器具有密封构件，该密封构件用于将所述周缘部和所述固定构件之间的间隙封闭，

所述密封构件的至少一部分配置在所述厚壁部和所述固定构件之间。

4.如权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体模块通过粘接剂或钎焊固定于所述安装面。