[发明专利]半导体装置

说明书

本发明获得一种能够抑制冷却介质从模块安装构件和固定构件之间漏出的半导体装置。该半导体装置包括半导体模块(1)和冷却器(2)，冷却器(2)具有模块安装构件(201)和固定构件(202)，模块安装构件(201)具有冷却部(205)和冷却翅片(206)，在冷却部(205)和固定构件(202)之间形成有供冷却制冷剂流动的流路(207)，冷却部(205)具有冷却主体部(208)和周缘部(209)，周缘部(209)固定于固定构件(202)，周缘部(209)成为厚壁部(221)，冷却部(205)的厚度方向上的厚壁部(221)的尺寸(T1)大于冷却部(205)的厚度方向上的冷却主体部(208)的尺寸(T2)。

技术领域

本发明涉及半导体装置。

背景技术

以往，已知具有半导体模块和用于冷却半导体模块的冷却器的半导体装置。冷却器具有安装半导体模块的模块安装构件和固定模块安装构件的固定构件。在模块安装构件和固定构件之间形成供冷却介质流动的流路。模块安装构件通过紧固件固定在固定构件上(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6884241号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在模块安装构件和固定构件之间形成的流路中流动的冷却介质的压力增加的情况下，存在如下问题：模块安装构件可能发生变形，导致冷却介质从模块安装构件和固定构件之间漏出。

本公开是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制冷却介质从模块安装构件和固定构件之间漏出的半导体装置。

用于解决技术问题的技术手段

本公开所涉及的半导体装置包括：半导体模块、以及用于冷却半导体模块的冷却器，冷却器具有安装半导体模块的模块安装构件、以及固定模块安装构件的固定构件，模块安装构件具有板形状的冷却部和设置于冷却部的冷却翅片，在冷却部和固定构件之间形成有供冷却制冷剂流动的流路，冷却部具有冷却主体部和包围冷却主体部的周缘部，在冷却主体部上形成有面向流路的冷却面、以及设置在冷却主体部的厚度方向上的与冷却面相反一侧的安装面，半导体模块安装在安装面上，冷却翅片设置在冷却面上，周缘部固定于固定构件，周缘部的至少一部分是厚壁部，冷却部的厚度方向上的厚壁部的尺寸大于冷却部的厚度方向上的冷却主体部的尺寸。

发明效果

根据本公开的半导体装置，能抑制冷却介质从模块安装构件和固定构件之间漏出。

附图说明

图1是示出实施方式1所涉及的半导体装置的俯视图。

图2是沿图1的II-II线的箭头方向剖视图。

图3是示出图2的冷却器和半导体模块的放大图。

图4是示出比较例的半导体装置的剖视图。

图5是示出实施方式2所涉及的半导体装置的俯视图。

图6是沿图5的VI-VI线的箭头方向剖视图。

图7是示出实施方式3所涉及的半导体装置的俯视图。

具体实施方式

实施方式1

图1是示出实施方式1所涉及的半导体装置的俯视图。图2是沿图1的II-II线的箭头方向剖视图。实施方式1的半导体装置包括三个半导体模块1和用于冷却三个半导体模块1中的每一个的冷却器2。实施方式1的半导体装置例如设置在电动化车辆上。作为设置有实施方式1的半导体装置的电动化车辆，例如可以举出混合动力汽车或电动汽车。

冷却器2具有模块安装构件201、固定构件202、密封构件203、多个紧固件204。三个半导体模块1中的每一个安装在模块安装构件201上。模块安装构件201固定到固定构件202。密封构件203设置在模块安装构件201和固定构件202之间。模块安装构件201通过多个紧固件204固定于固定构件202。