[发明专利]基于填孔电镀线的分段式控制方法、装置及电镀系统在审
| 申请号： | 202211261707.9 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN115747902A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 李奕云 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D17/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 王昌金 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 电镀 段式 控制 方法 装置 系统 | ||
1.一种基于填孔电镀线的分段式控制方法，应用于填孔电镀线，其特征在于，包括步骤：
通过第一控制方式，控制所述填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；
通过第二控制方式，控制所述填孔电镀线的第二整流机完成对所述已闪镀对象的填孔电镀；
其中，所述第一控制方式与第二控制方式完全不同；所述第一整流机与所述第二整流机属于所述填孔电镀线的同一铜缸。
2.根据权利要求1所述的基于填孔电镀线的分段式控制方法，其特征在于，所述第一控制方式和所述第二控制方式为电流控制；
其中，所述第一控制方式用于为所述第一整流机提供第一电流；所述第二控制方式用于为所述第二整流机提供第二电流；所述第一电流大于所述第二电流。
3.根据权利要求2所述的基于填孔电镀线的分段式控制方法，其特征在于，所述第二电流为空电流。
4.根据权利要求2所述的基于填孔电镀线的分段式控制方法，其特征在于，所述第一电流为所述填孔电镀线中整流机的正常作业电流。
5.根据权利要求1所述的基于填孔电镀线的分段式控制方法，其特征在于，所述第一整流机与所述第二整流机相邻。
6.一种基于填孔电镀线的分段式控制装置，应用于填孔电镀线，其特征在于，包括：
第一控制模块，用于通过第一控制方式，控制所述填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；
第二控制模块，用于通过第二控制方式，控制所述填孔电镀线的第二整流机完成对所述已闪镀对象的填孔电镀；
其中，所述第一控制方式与第二控制方式完全不同；所述第一整流机与所述第二整流机属于所述填孔电镀线的同一铜缸。
7.一种电镀系统，其特征在于，包括：
第一整流机；
第二整流机；
第一控制器，被配置为通过第一控制方式，控制所述第一整流机完成对电镀对象的闪镀，获得已闪镀对象；
第二控制器，被配置为通过第二控制方式，控制所述填孔电镀线的第二整流机完成对所述已闪镀对象的填孔电镀。
8.根据权利要求7所述的电镀系统，其特征在于，所述第一控制器和所述第二控制器为铜缸控制器。
9.根据权利要求7所述的电镀系统，其特征在于，所述第一控制器单独控制所述第一整流机。
10.根据权利要求7所述的电镀系统，其特征在于，所述第二控制器单独控制所述第二整流机。
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