[发明专利]基于填孔电镀线的分段式控制方法、装置及电镀系统

说明书

本发明涉及一种基于填孔电镀线的分段式控制方法、装置及电镀系统，应用于填孔电镀线，通过第一控制方式，控制填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；通过第二控制方式，控制填孔电镀线的第二整流机完成对已闪镀对象的填孔电镀。基于此，在同一填孔电镀线一次性完成闪镀和填孔电镀，有效地提高作业效率。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，特别是涉及一种基于填孔电镀线的分段式控制方法、装置及电镀系统。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。其中，垂直连续电镀VCP(Vertical conveyor plating)是为垂直连续电镀设备而开发的酸性铜镀体系，适应多种板型的电镀需求，适用高电流密度的通孔电镀，兼顾沉铜及有机导电膜等直接电镀，适用通盲共镀。

在印制电路板的盲孔填孔工序中，理论上是采用一次电镀完成，但一次电镀会因PTH(PlatingThroughtHole，电镀通孔)沉铜不良造成填孔不良。因此，在实际工序中，会先在电镀线镀一次0.05-0.15mil左右的孔铜，确保填孔时孔壁良好的导电性，提高填孔的成功率，然后再在填孔电镀线进行填孔电镀，然而，这种方式需要电镀二次，限制了整体的作业效率。

发明内容

基于此，有必要针对盲孔填孔工序需要电镀二次，限制了整体的作业效率这一不足，提供一种基于填孔电镀线的分段式控制方法、装置及电镀系统。

一种基于填孔电镀线的分段式控制方法，应用于填孔电镀线，包括步骤：

通过第一控制方式，控制所述填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；

通过第二控制方式，控制所述填孔电镀线的第二整流机完成对所述已闪镀对象的填孔电镀；

其中，所述第一控制方式与第二控制方式完全不同；所述第一整流机与所述第二整流机属于所述填孔电镀线的同一铜缸。

上述的基于填孔电镀线的分段式控制方法，应用于填孔电镀线，通过第一控制方式，控制填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；通过第二控制方式，控制填孔电镀线的第二整流机完成对已闪镀对象的填孔电镀。基于此，在同一填孔电镀线一次性完成闪镀和填孔电镀，有效地提高作业效率。

在其中一个实施例中，第一控制方式和所述第二控制方式为电流控制；

其中，所述第一控制方式用于为所述第一整流机提供第一电流；所述第二控制方式用于为所述第二整流机提供第二电流；所述第一电流大于所述第二电流。

在其中一个实施例中，第二电流为空电流。

在其中一个实施例中，第一电流为所述填孔电镀线中整流机的正常作业电流。

在其中一个实施例中，第一整流机与所述第二整流机相邻。

一种基于填孔电镀线的分段式控制装置，应用于填孔电镀线，包括：

第一控制模块，用于通过第一控制方式，控制所述填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；

第二控制模块，用于通过第二控制方式，控制所述填孔电镀线的第二整流机完成对所述已闪镀对象的填孔电镀；

其中，所述第一控制方式与第二控制方式完全不同；所述第一整流机与所述第二整流机属于所述填孔电镀线的同一铜缸。