[发明专利]一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法在审
| 申请号： | 202211266192.1 | 申请日： | 2022-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN115604929A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 赖建春;钟志杰;汪洪 | 申请（专利权）人： | 江门市众阳电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 | 代理人： | 何办君 |
| 地址： | 529000 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 双面 钻孔 油墨 方法 | ||
1.一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法，其特征在于：包括以下步骤，
步骤一：准备两张塞孔铝片，包括第一塞孔铝片与第二塞孔铝片；
步骤二：准备两项钻带文件，包括第一钻带文件与第二钻带文件，所述第一钻带文件包括用于PCB板正面钻孔工序的程序性文档，所述第二钻带文件包括用于PCB板背面钻孔工序的程序性文档；
步骤三：对塞孔铝片钻孔，运用第一钻带文件控制数控钻床，对第一塞孔铝片进行钻孔，运用第二钻带文件控制数控钻床，对第二塞孔铝片进行钻孔；
步骤四：将第一塞孔铝片对准覆盖到PCB板的正面，用塞孔油墨涂抹到第一塞孔铝片，对PCB板的正面进行塞孔；
步骤五：取走第一塞孔铝片，对PCB板的正面进行预烤；
步骤六：将PCB板翻转，把第二塞孔铝片对准覆盖到PCB板的背面，用塞孔油墨涂抹到第二塞孔铝片，对PCB板的背面进行塞孔；
步骤七：取走第二塞孔铝片，把PCB板放到钉床上印刷双面阻焊油墨；
步骤八：对PCB板进行烘干，完成双面背钻孔油墨塞孔。
2.根据权利要求1所述的PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法，其特征在于：所述第一塞孔铝片及第二塞孔铝片的钻孔孔径均比PCB板的背钻孔孔径大0.08mm～0.12mm。
3.根据权利要求1所述的PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法，其特征在于：所述第一塞孔铝片与第二塞孔铝片均与PCB板的大小一致。
4.根据权利要求1所述的PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法，其特征在于：所述步骤六中，同时塞PCB板背面的背钻孔与其他所有via孔。
5.根据权利要求1所述的PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法，其特征在于：所述步骤五中，预考时间为15min～20min。
6.根据权利要求1所述的PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法，其特征在于：所述步骤五中，预考温度为70℃～80℃。
7.根据权利要求1所述的PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法，其特征在于：所述步骤八中，烘干时间为40min～50min。
8.根据权利要求1所述的PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法，其特征在于：所述步骤八中，烘干温度为70℃～80℃。
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