[发明专利]一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法

说明书

本发明公开了一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法，包括以下步骤，步骤一：准备两张塞孔铝片；步骤二：准备两项钻带文件；步骤三：对塞孔铝片钻孔，运用第一钻带文件控制数控钻床，对第一塞孔铝片进行钻孔，运用第二钻带文件控制数控钻床，对第二塞孔铝片进行钻孔；步骤四：将第一塞孔铝片对准覆盖到PCB板的正面，用塞孔油墨涂抹到第一塞孔铝片，对PCB板的正面进行塞孔；步骤五：取走第一塞孔铝片，对PCB板的正面进行预烤；步骤六：将PCB板翻转，把第二塞孔铝片对准覆盖到PCB板的背面，用塞孔油墨涂抹到第二塞孔铝片，对PCB板的背面进行塞孔。本发明塞孔效率高，流程简单且生产成本低，生产效率高，利于批量生产。

技术领域

本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法。

背景技术

现有的正常PCB板双面背钻孔生产流程为钻孔后采用双面树脂塞孔、烘烤后研磨，流程繁琐且成本增加，生产效率低，不利于批量生产。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法。

本发明是通过以下的技术方案实现的：

一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法，包括以下步骤，

步骤一：准备两张塞孔铝片，包括第一塞孔铝片与第二塞孔铝片；

步骤二：准备两项钻带文件，包括第一钻带文件与第二钻带文件，所述第一钻带文件包括用于PCB板正面钻孔工序的程序性文档，所述第二钻带文件包括用于PCB板背面钻孔工序的程序性文档；

步骤三：对塞孔铝片钻孔，运用第一钻带文件控制数控钻床，对第一塞孔铝片进行钻孔，运用第二钻带文件控制数控钻床，对第二塞孔铝片进行钻孔；

步骤四：将第一塞孔铝片对准覆盖到PCB板的正面，用塞孔油墨涂抹到第一塞孔铝片，对PCB板的正面进行塞孔；

步骤五：取走第一塞孔铝片，对PCB板的正面进行预烤；

步骤六：将PCB板翻转，把第二塞孔铝片对准覆盖到PCB板的背面，用塞孔油墨涂抹到第二塞孔铝片，对PCB板的背面进行塞孔；

步骤七：取走第二塞孔铝片，把PCB板放到钉床上印刷双面阻焊油墨；

步骤八：对PCB板进行烘干，完成双面背钻孔油墨塞孔。

进一步，所述第一塞孔铝片及第二塞孔铝片的钻孔孔径均比PCB板的背钻孔孔径大0.08mm～0.12mm。

进一步，所述第一塞孔铝片与第二塞孔铝片均与PCB板的大小一致。

进一步，所述步骤六中，同时塞PCB板背面的背钻孔与其他所有via孔。

进一步，所述步骤五中，预考时间为15min～20min。

进一步，所述步骤五中，预考温度为70℃～80℃。

进一步，所述步骤八中，烘干时间为40min～50min。

进一步，所述步骤八中，烘干温度为70℃～80℃。

相对于现有技术，本发明通过制作第一塞孔铝片与第二塞孔铝片分别对PCB板正面与背面的背钻孔进行塞孔，提高背钻孔的塞孔效率，不需经过双面树脂塞孔、烘烤后研磨，流程简单且成本降低，生产效率高，利于批量生产。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。