[发明专利]一种薄膜晶体管TFT及改善OLED显示残像的方法在审
申请号: | 202211267786.4 | 申请日: | 2022-10-17 |
公开(公告)号: | CN115763253A | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
发明(设计)人: | 喻志农;翁乐;况丹;刘斌;刘贤文;张硕 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786;H01L27/12;H10K59/12 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 巴晓艳 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄膜晶体管 tft 改善 oled 显示 方法 | ||
本发明涉及一种薄膜晶体管TFT及改善OLED显示残像的方法,包括:确定薄膜晶体管TFT的基底为柔性基底;检测基底的水氧阻隔层与基底之间的接触处对TFT稳定性的影响,并优化水氧阻隔层与所述基底间的接触界面;检测所述TFT的栅绝缘层与有源层间的界面对TFT稳定性的影响,并优化栅绝缘层与有源层间的界面;验证优化后的TFT的稳定性,检测基底和水氧阻隔层电容的变化,优化TFT的制备工艺。本发明结合半导体制造技术,在有源驱动层面,从根本上检测由薄膜晶体管造成的TFT不稳定性,进而导致OLED残像现象的原因。本发明通过设置检测界面和膜层等对TFT稳定性的影响,并据此改善界面和膜层,达到缓解OLED显示残像的目的,进一步实现提升OLED显示器的性能和延长OLED显示寿命。
技术领域
本发明涉及半导体工艺与制造领域,具体涉及一种薄膜晶体管TFT及改善OLED显示残像的方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示技术是继液晶显示技术之后的新一代显示技术,与LCD的显示原理相比,OLED不再需要背光源,通过有机材料的辐射跃迁过程实现自主发光,能够显示出更加具有高对比度和更鲜艳的画面,在以薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)作为有源矩阵(Active-matrix,AM)的驱动下,AMOLED展现出广色域、低能耗、柔性化等优点,是最具发展潜力的显示技术之一。现如今,尽管OLED显示技术已被广泛应用于平板显示领域,但OLED显示残像问题仍是亟需研究和解决的关键技术。
OLED显示残像是指随着OLED显示器的工作时间延长和OLED的老化,在像素图像切换时,上一幅画面的亮度信息残留在新的画面上的现象。OLED残像现象发生后,通常需要很长时间恢复甚至无法自主恢复,将严重影响OLED的显示效果,残像现象因此成为影响OLED寿命的重要原因。导致OLED残像现象的原因包括OLED有机材料的退化和有源驱动矩阵薄膜晶体管的性能恶化两方面,其中有机材料的退化主要来源于蓝色子像素的较短寿命和过早退化,而在有源驱动方面则主要源自于TFT阈值电压的漂移。由于高性能OLED有机材料和结构难以在短时间内被设计和制造出来,为了缓解OLED残像现象,目前常见的方法是增加外部补偿电路,以保证在TFT阈值电压漂移时,仍能保持OLED两端电压或电流的稳定,实现OLED显示画面的正常切换,达到缓解OLED残像的目的。然而,外部补偿电路属于对OLED残像的间接缓解办法,并不能直接检测到TFT阈值电压漂移的准确原因,对提升TFT的稳定性意义不大,更重要的是,使用外部补偿电路对OLED残像现象进行改善,往往需要更复杂的电路设计以及像素亮度补偿系统,不仅影响了OLED屏幕的分辨率,且加大了OLED的显示功耗。
发明内容
为了克服现有技术存在的问题,本发明提供一种薄膜晶体管TFT和改善OLED显示残像的方法,用于克服目前存在的缺陷。
一种改善OLED显示残像的方法,所述OLED采用薄膜晶体管TFT驱动,包括以下步骤:
S10.确定薄膜晶体管TFT的基底为柔性基底;
S20.检测所述基底的水氧阻隔层与基底之间的接触处对TFT稳定性的影响,并优化所述水氧阻隔层与所述基底间的接触界面;
S30.检测所述TFT的栅绝缘层与有源层间的界面对TFT稳定性的影响,并优化所述栅绝缘层与有源层间的界面;
S40.验证优化后的所述TFT的稳定性,检测基底和水氧阻隔层电容的变化,优化所述TFT的制备工艺。
如上所述的方面和任一可能的实现方式,进一步提供一种实现方式,所述S20包括S21:检测基底的水氧阻隔层结构对所述TFT的影响,并优化所述水氧阻隔层结构。
如上所述的方面和任一可能的实现方式,进一步提供一种实现方式,所述S30进一步包括S31:检测所述TFT的有源层的态密度对所述TFT稳定性的影响,并优化所述有源层的态密度模型,从而优化所述栅绝缘层与有源层间的界面。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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