[发明专利]一种模块引脚焊接设备在审
申请号: | 202211273003.3 | 申请日: | 2022-10-18 |
公开(公告)号: | CN115484752A | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 冯宇翔 | 申请(专利权)人: | 广东汇芯半导体有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 刘羽波 |
地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块 引脚 焊接设备 | ||
本发明提供了一种模块引脚焊接设备,其包括支撑台、工作台、预热器、取放料器、压合器和清洁器;工作台包括支撑轴、工作盘和固定部;工作台通过支撑轴将固定部分别转动至第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位,第一工位为工作盘转动至预热器的工作范围内的位置;第二工位为工作盘转动至清洁器的工作范围内的位置、取放料器将基板放入至固定部的工作范围内的位置以及取放料器将模块取出的工作范围内的位置;所述第三工位为工作盘转动至取放料器将引脚放入至固定部的工作范围内的位置;第四工位为工作盘转动至压合器将基板和引脚进行焊接压合的工作范围内的位置。本发明的模块引脚焊接设备的结构简单且易于组装生产。
技术领域
本发明涉及焊接设备技术领域,尤其涉及一种的模块引脚焊接设备。
背景技术
模块一般包括基板和与所述基板焊接的引脚。目前,模块中的功率器件模块即模块化智能功率系统MIPS(Module Intelligent Power System)是一种将电力电子和集成电路技术相结合的功率驱动类产品,焊接引脚的工艺对模块的组装生产影响较大。
相关的技术的模块组装生产中利用表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMounted Technology,缩写SMT)工艺焊接所述引脚。然而,SMT工艺对基板载具的精度、耐高温要求很高,导致基板载具的价格升高、载具寿命降低,自动化产线生产模块需要大量的基板载具,极大的增加了模块的生产成本。
因此,需要设计出一种新的设备来解决上述的技术问题。
发明内容
针对以上相关技术的不足,本发明提出一种结构简单且易于组装生产的模块引脚焊接设备。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种模块引脚焊接设备,所述模块引脚焊接设备包括支撑台、安装于所述支撑台的工作台以及固定于所述支撑台且相互间隔设置的预热器、取放料器、压合器和清洁器;所述工作台包括安装于所述支撑台并与所述支撑台形成轴转动连接的支撑轴、固定于所述支撑轴远离所述支撑台的一端的工作盘以及设置所述工作盘远离所述支撑台的一侧的固定部;
所述工作台用于通过所述支撑轴将所述固定部分别转动至第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位,所述第一工位为所述工作盘转动至所述预热器的工作范围内的位置;所述第二工位为所述工作盘转动至所述清洁器的工作范围内的位置,所述第二工位还为所述工作盘转动至所述取放料器将外部待焊接的基板放入至所述固定部的工作范围内的位置,所述第二工位还为所述工作盘转动至所述取放料器将所述固定部中固定的由所述基板和外部待焊接的引脚通过焊接加工完成的模块取出的工作范围内的位置;所述第三工位为所述工作盘转动至所述取放料器将所述引脚放入至所述固定部的工作范围内的位置;所述第四工位为所述工作盘转动至所述压合器将所述基板和所述引脚进行焊接压合的工作范围内的位置;
所述预热器用于将所述第一工位内的所述固定部加热至预设温度;
所述取放料器用于将所述基板固定于所述第二工位内的所述固定部,还用于将所述引脚固定于所述第三工位内的所述固定部,还用于将所述第二工位内的所述固定部中固定的所述模块取出;
所述压合器用于将所述第四工位内的所述固定部中的所述基板和所述引脚通过焊接压合;
所述清洁器用于将所述第二工位内的所述固定部中的所述模块进行清洁。
优选的,所述工作盘呈圆盘状,所述固定部包括多个,多个所述固定部设置于所述工作盘沿其径向的同一位置并呈对称均匀分布。
优选的,所述固定部包括用于固定待焊接的所述基板且与所述基板外形匹配的基板固定位和固定待焊接的所述引脚且与所述引脚外形匹配的引脚固定位,所述基板固定位和所述引脚固定位一一对应。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东汇芯半导体有限公司,未经广东汇芯半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211273003.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。