[发明专利]大发光面多色温光源的制造方法在审

专利信息
申请号: 202211274878.5 申请日: 2022-10-18
公开(公告)号: CN115566112A 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 杨帆;刘建强;陈永华;李净;柳松 申请(专利权)人: 深圳市同一方光电技术有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075
代理公司: 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 代理人: 程然;方秀强
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 大发 光面 多色 光源 制造 方法
【权利要求书】:

1.大发光面多色温光源的制造方法,其特征在于,包括以下制造步骤:

1)、提供基板,所述基板上具有发光区域以及线路结构;所述发光区域凸设有多个纵横交错布置的隔离条,多个所述隔离条将发光区域分为多个相互隔离布置的分区;在各个所述分区上布置发光芯片;

2)、将各个分区上的发光芯片分别与线路结构进行电性连接;在所述基板上设置围坝,所述围坝围合在发光区域的外周,多个所述分区处于围坝的围合范围内;

3)、在所述分区中填充第一荧光胶,所述第一荧光胶覆盖分区中的发光芯片;将点胶后的基板放在烤箱中烘烤,直至第一荧光胶烘干;

4)、在未点胶的其它分区中填充第二荧光胶,所述第二荧光胶覆盖分区中的发光芯片;将点胶后的基板放在烤箱中烘烤,直至第二荧光胶烘干,形成大发光面多色温光源。

2.如权利要求1所述的大发光面多色温光源的制造方法,其特征在于,多个所述分区之间的发光芯片呈并联连接。

3.如权利要求1所述的大发光面多色温光源的制造方法,其特征在于,各个所述分区中的多个发光芯片呈串联连接。

4.如权利要求1所述的大发光面多色温光源的制造方法,其特征在于,所述制造步骤1)中,在所述分区上布置发光芯片之前,将所述基板进行除湿。

5.如权利要求1所述的大发光面多色温光源的制造方法,其特征在于,所述制造步骤1)中,所述发光芯片的底部涂覆有胶水,利用胶水将所述发光芯片固定在分区上。

6.如权利要求1所述的大发光面多色温光源的制造方法,其特征在于,所述制造步骤2)中,将各个分区上的发光芯片分别与线路结构进行电性连接之前,将所述基板进行等离子清洗。

7.如权利要求1所述的大发光面多色温光源的制造方法,其特征在于,所述制造步骤4)后,将所述大发光面多色温光源在分光器进行分光处理。

8.如权利要求5所述的大发光面多色温光源的制造方法,其特征在于,所述制造步骤4)后,将分光后的所述大发光面多色温光源置于编带机中进行编带处理。

9.如权利要求1至7任一项所述的大发光面多色温光源的制造方法,其特征在于,在所述制造步骤3),当所述分区填充第一荧光胶后,在所述基板放进烤箱进行烘烤之前,以及在所述制造步骤4)中,当所述分区填充第二荧光胶后,在所述基板放进烤箱进行烘烤之前,将所述基板放置在离心设备中,进行离心转动;

所述离心设备包括纵向布置的转动轴,所述转动轴的下端连接有电机,所述电机驱动转动轴纵向转动;所述转动轴的上端连接有水平布置的下转盘,所述下转盘呈圆盘状,所述转动轴的上端与下转盘的中心位置偏心布置布置;

所述下转盘的顶部设有椭圆状的轨道环槽,所述轨道环槽环绕下转盘的中心位置布置;所述下转盘上活动连接有纵向布置的联动轴,所述联动轴的下端活动嵌入在轨道环槽中;所述联动轴的上端连接有水平布置的上转盘,所述上转盘呈圆盘状,所述联动轴的上端与上转盘的底部的中心位置固定连接;

所述上转盘的顶部具有水平布置的放置面,所述放置面朝下凹陷,形成有多个放置基板的放置槽;

所述制造步骤3)以及制造步骤4)中,所述基板放置在上转盘的放置槽中后,所述电机驱动转动轴往返转动,所述转动轴带动下转盘偏心转动,在所述轨道环槽的带动下,所述联动轴的下端沿着轨道环槽移动,带动所述上转盘偏心转动,布置在所述放置槽中的基板随着上转盘的转动,使得所述基板上的第一荧光胶或第二荧光胶离心冲击转动。

10.如权利要求9所述的大发光面多色温光源的制造方法,其特征在于,所述放置槽的内侧壁上贴附有弹性层,当所述基板放置在放置槽中后,所述弹性层抵接在基板的外周;在所述制备步骤3)以及制造步骤4)中,当所述基板放置在放置槽中后,随着所述上转盘的转动,所述基板挤压着弹性层变形,并在放置槽中水平偏位移动;

所述轨道环槽的底部呈弯曲起伏状布置,在所述制备步骤3)以及制造步骤4)中,随着所述下转盘的转动,所述联动轴的下端沿着轨道环槽水平移动以及纵向移动,所述联动轴的上端带着上转盘水平转动以及纵向移动。

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