[发明专利]大发光面多色温光源的制造方法在审
申请号: | 202211274878.5 | 申请日: | 2022-10-18 |
公开(公告)号: | CN115566112A | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 杨帆;刘建强;陈永华;李净;柳松 | 申请(专利权)人: | 深圳市同一方光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
代理公司: | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人: | 程然;方秀强 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大发 光面 多色 光源 制造 方法 | ||
本发明涉及光源的技术领域,公开了大发光面多色温光源的制造方法,包括具有发光区域及线路结构的基板,发光区域凸设有隔离条,隔离条将发光区域分为多个分区;在各个分区上布置发光芯片,且与线路结构进行电性连接,对分区先进行填充第一荧光胶,填充后对基板进行烘烤,直至第一荧光胶烘干,再对未点胶的分区进行填充第二荧光胶,填充后对基板进行烘烤,直至第二荧光胶烘干,形成大发光面多色温光源,在点胶过程中,不会出现相邻分区的荧光胶混杂且光源呈现的多色温效果质量好,制造过程简便。
技术领域
本发明涉及光源的技术领域,具体而言,涉及大发光面多色温光源的制造方法。
背景技术
光源是各种灯具中的发光元件,光源包括基板以及设置在基板上的发光芯片,发光芯片与基板电性连接,再在基板上点上荧光胶,荧光胶将多个发光芯片包裹在内,发光芯片发出的光则透过荧光胶透射出来。
基板上凸设有围坝,围坝在基板上包围形成发光区域,发光区域的底部设置有发光芯片,再在发光区域内进行点荧光胶,发光芯片发出的光则会透光荧光胶透射出来。根据设置的荧光胶的不同,在荧光胶覆盖下的发光芯片透射出来的光线的颜色则对应不同,例如可以透射出来各种暖光等等。
现有技术中,当光源需要实现多个分区多色温调节时,则需要在发光区域中布置多个分区,一般情况下,为五分区布置,并且在五个分区中布置荧光胶,可以根据实际需要,将相邻的分区中的荧光胶布置不同,可以实现至少双色温的效果。
但是,五分区多色温光源的制造过程中,在点胶过程中,相邻分区的荧光胶之间经常容易混杂,导致光源的多色温效果质量较差,制造过程也复杂。
发明内容
本发明提供了大发光面多色温光源的制造方法,旨在解决现有技术中,五分区多色温光源的制造过程中,存在相邻分区中的荧光胶混杂的问题。
本发明是这样实现的,大发光面多色温光源的制造方法,包括以下制造步骤:
1)、提供基板,所述基板上具有发光区域以及线路结构;所述发光区域凸设有多个纵横交错布置的隔离条,多个所述隔离条将发光区域分为多个相互隔离布置的分区;在各个所述分区上布置发光芯片;
2)、将各个分区上的发光芯片分别与线路结构进行电性连接;在所述基板上设置围坝,所述围坝围合在发光区域的外周,多个所述分区处于围坝的围合范围内;
3)、在所述分区中填充第一荧光胶,所述第一荧光胶覆盖分区中的发光芯片;将点胶后的基板放在烤箱中烘烤,直至第一荧光胶烘干;
4)、在未点胶的其它分区中填充第二荧光胶,所述第二荧光胶覆盖分区中的发光芯片;将点胶后的基板放在烤箱中烘烤,直至第二荧光胶烘干,形成大发光面多色温光源。
进一步的,多个所述分区之间的发光芯片呈并联连接。
进一步的,各个所述分区中的多个发光芯片呈串联连接。
进一步的,所述制造步骤1)中,在所述分区上布置发光芯片之前,将所述基板进行除湿。
进一步的,所述制造步骤1)中,所述发光芯片的底部涂覆有胶水,利用胶水将所述发光芯片固定在分区上。
进一步的,所述制造步骤2)中,将各个分区上的发光芯片分别与线路结构进行电性连接之前,将所述基板进行等离子清洗。
进一步的,所述制造步骤4)后,将所述大发光面多色温光源在分光器进行分光处理。
进一步的,所述制造步骤4)后,将分光后的所述大发光面多色温光源置于编带机中进行编带处理。
进一步的,在所述制造步骤3),当所述分区填充第一荧光胶后,在所述基板放进烤箱进行烘烤之前,以及在所述制造步骤4)中,当所述分区填充第二荧光胶后,在所述基板放进烤箱进行烘烤之前,将所述基板放置在离心设备中,进行离心转动;
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