[发明专利]一种半导体设备及部件表面颗粒的检测方法在审
| 申请号： | 202211276342.7 | 申请日： | 2022-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN115655984A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 邹冰杰;贺贤汉;侯晓晨;管方方;张正伟 | 申请（专利权）人： | 上海富乐德智能科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01N15/00 | 分类号： | G01N15/00;G01N23/2251;G01N23/22;G01N23/2202;G01N1/34;G01N1/44 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 龚敏 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 部件 表面 颗粒 检测 方法 | ||
1.一种半导体设备及部件表面颗粒的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一，将设备的零部件放置在固定的平台上，采用IPA溶液对零部件或者零部件的某一表面进行冲洗5-10分钟，并收集冲洗后的液体，可重复进行多次；
步骤二，用滴灌吸取3-6ml冲洗后的液体，均匀地滴至滤膜上进行抽滤，其中滤膜材质为亲水的PTFE聚四氟乙烯；
步骤三，抽滤结束后，将滤膜至于无尘烘箱内进行干燥；
步骤四，滤膜烘干后，采用扫描电子显微镜和X射线能谱仪对颗粒的形貌和成分进行测试。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备及部件表面颗粒的检测方法，其特征在于：所述滤膜为圆形滤膜，且所述滤膜的直径为50mm，所述滤膜上的过滤孔孔径在0.2μm-0.68μm之间。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备及部件表面颗粒的检测方法，其特征在于：所述滤膜是方形滤膜，且所述滤膜的边长为50mm。
4.根据权利要求2所述的一种半导体设备及部件表面颗粒的检测方法，其特征在于：所述滤膜上的过滤孔孔径为0.45μm。
5.根据权利要求1所述的一种半导体设备及部件表面颗粒的检测方法，其特征在于：所述无尘烘箱内温度设定为40-50℃，干燥时间10-20分钟。
6.根据权利要求5所述的一种半导体设备及部件表面颗粒的检测方法，其特征在于：所述无尘烘箱的底部增加有一震动台。
7.根据权利要求1所述的一种半导体设备及部件表面颗粒的检测方法，其特征在于：所述扫描电子显微镜的工作距离为6-11mm，电压为5-10kv。
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