[发明专利]干涉信息测量装置及具有其的基板处理系统

权利要求书

1.一种干涉信息测量装置，包括：

激光传感器，其输出第一激光和第二激光使得所述第一激光和所述第二激光交叉；

热敏传感器阵列，其穿过由所述第一激光和所述第二激光交叉而形成的干涉区域；以及

控制模块，其基于在所述热敏传感器阵列穿过所述干涉区域时获得的信息来测量所述干涉区域的位置。

2.根据权利要求1所述的干涉信息测量装置，其中，

所述热敏传感器阵列包括以恒定间隔布置的多个热敏传感器。

3.根据权利要求2所述的干涉信息测量装置，其中，

所述控制模块基于每个热敏传感器的位置信息和温度信息来测量所述干涉区域的位置。

4.根据权利要求3所述的干涉信息测量装置，其中，

所述控制模块基于相比于其它热敏传感器测量到更高温度的热敏传感器的位置信息来测量所述干涉区域的位置。

5.根据权利要求1所述的干涉信息测量装置，还包括：

第一相机传感器，其拍摄所述热敏传感器阵列，

其中，所述控制模块基于通过拍摄所述热敏传感器阵列而获得的信息来识别所述热敏传感器阵列中包括的每个热敏传感器的位置信息。

6.根据权利要求5所述的干涉信息测量装置，其中，

每当所述热敏传感器阵列移动时，所述控制模块实时地识别每个热敏传感器的位置信息。

7.根据权利要求1所述的干涉信息测量装置，其中，

所述控制模块通过移动所述热敏传感器阵列来测量所述干涉区域的位置，或者通过移动所述干涉区域来测量所述干涉区域的位置。

8.根据权利要求1所述的干涉信息测量装置，其中，

所述控制模块还基于在所述热敏传感器阵列穿过所述干涉区域时获得的信息来测量所述干涉区域的大小和所述干涉区域的形状。

9.根据权利要求8所述的干涉信息测量装置，其中，

在测量所述干涉区域的大小的情况下，所述控制模块基于相比于其它热敏传感器测量到更高温度的热敏传感器的大小来估计所述干涉区域的大小。

10.根据权利要求8所述的干涉信息测量装置，其中，

在测量所述干涉区域的形状的情况下，所述控制模块基于相比于其它热敏传感器测量到更高温度的热敏传感器的形状来估计所述干涉区域的形状。

11.根据权利要求1所述的干涉信息测量装置，其中，

所述控制模块基于所述热敏传感器阵列的测量值的变化来判断所述激光传感器是否异常。

12.一种基板处理系统，包括：

工艺处理单元，其在处理基板期间支承所述基板；

喷墨头单元，其设置有多个喷嘴，并利用所述多个喷嘴中的每一个将基板处理液喷射到所述基板上；

门架单元，其设置有所述喷墨头单元并移动所述喷墨头单元；

控制单元，其调整所述多个喷嘴的位置；以及

干涉信息测量装置，其形成供所述基板处理液穿过的干涉区域，并测量所述干涉区域的位置，

其中，所述控制单元基于所述干涉区域的位置来调整所述多个喷嘴的位置。

13.根据权利要求12所述的基板处理系统，还包括：

第二相机传感器，测量所述多个喷嘴的位置，

其中，当获得所述第二相机传感器的测量值时，所述控制单元基于所述干涉区域的位置调整所述多个喷嘴的位置。