[发明专利]表膜和表膜组件在审

专利信息
申请号: 202211277986.8 申请日: 2016-12-02
公开(公告)号: CN115616851A 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: D·F·弗莱斯;E·A·阿贝格;A·本迪克塞;德克·S·G·布龙;P·K·果维欧;保罗·詹森;M·A·纳萨莱维奇;A·W·诺滕博姆;玛丽亚·皮特;M·A·范德柯克霍夫;威廉·琼·范德赞德;彼得-詹·范兹沃勒;J·P·M·B·沃缪伦;W-P·福尔蒂森;J·N·威利 申请(专利权)人: ASML荷兰有限公司;ASML控股股份有限公司
主分类号: G03F1/22 分类号: G03F1/22;G03F1/62;G03F1/64;G03F7/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 胡良均
地址: 荷兰维*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 组件
【权利要求书】:

1.一种适合与用于光刻设备的图案形成装置一起使用的组件,所述组件包括:

框架,被配置成支撑表膜;

表膜;和

张力控制设备,被配置成调节表膜中的张力,其中所述张力控制设备、框架以及表膜被布置成至少减小所述表膜内的张力。

2.根据权利要求1所的组件,其中,所述张力控制设备包括至少一个加热器,被配置成加热所述组件的部件,其中加热所述组件的部件引起所述表膜中的张力增加。

3.根据权利要求2所述的组件,其中,所述至少一个加热器被配置为加热所述表膜框架的至少一部分。

4.根据权利要求3所述的组件,其中所述表膜框架包括:

具有第一杨氏模量和第一热膨胀系数的第一层:和

具有大于第一杨氏模量的第二杨氏模量和大于第一热膨胀系数的第二热膨胀系数的第二层,

其中第二层布置成比第一层更靠近表膜。

5.根据权利要求2所述的组件,其中,所述至少一个加热器被配置为加热所述表膜的至少一部分。

6.根据权利要求5所述的组件,其中,所述表膜包括:

具有第一杨氏模量和第一热膨胀系数的第一层:和

具有大于第一杨氏模量的第二杨氏模量和大于第一热膨胀系数的第二热膨胀系数的第二层,

其中第一层布置成比第二层更靠近表膜框架。

7.根据权利要求5所述的组件,其中,所述表膜包括至少一个区域,在所述至少一个区域中所述表膜的厚度大于所述表膜的其余部分的厚度。

8.根据权利要求7所述的组件,其中,所述至少一个区域紧邻所述表膜的边缘。

9.根据权利要求7所述的组件,其中,所述至少一个加热器被配置为局部加热所述表膜的至少一个区域,所述至少一个区域具有大于所述表膜的其余部分的厚度的厚度。

10.根据权利要求2所述的组件,其中,所述至少一个加热器被配置成通过电阻加热来加热所述组件的至少一个部件。

11.根据权利要求1所述的组件,其中,所述张力控制设备包括至少一个致动器,所述至少一个致动器被配置成向所述表膜框架施加力,以便拉伸表膜框架并增加表膜中的张力。

12.一种设备,包括:

传感器,被配置成监测由框架保持的表膜并检测对表膜的损坏;和

张力控制装置,被配置成对表膜的损坏的检测作出反应并减小表膜中的张力,从而限制对表膜的进一步损坏。

13.根据权利要求12所述的设备,其中,所述张力控制装置包括多个致动器,所述多个致动器被配置成压缩其上保持有表膜的框架,从而减小由框架保持的表膜中的张力。

14.根据权利要求12所述的设备,其中,所述张力控制装置包括温度控制装置,所述温度控制装置被配置为增加表膜的温度,从而减小表膜中的张力。

15.根据权利要求14所述的设备,其中,所述温度控制装置被配置成通过电阻加热增加表膜的温度。

16.根据权利要求14所述的设备,其中,所述温度控制装置包括辐射源,所述辐射源被配置成照射表膜的全部或部分,从而增加表膜的温度。

17.一种方法,所述方法包括:

加热表膜的至少一部分到高于所述表膜的延展性至脆性转变温度的温度;和

附加地将表膜置于张力下,其中表膜中的所述张力足以引起表膜的经加热的部分中的至少一部分塑性变形。

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