[发明专利]一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法

权利要求书

1.一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于，包括如下步骤，

步骤1：将植球装置固定设置在振动平台上，植球装置内底部设有可拆卸的锡球固定网；

步骤2：将复数的微小锡球以及离散溶剂倒入植球装置中；

步骤3：启动振动平台让微小锡球振动分散落入锡球固定网网孔中；

步骤4：取出布满微小锡球的锡球固定网；

步骤5：将PCB板的锡球焊盘与锡球固定网网孔内的微小锡球相互对应卡合紧贴；

步骤6：用激光将锡球固定网网孔内的微小锡球熔化把电子芯片的引脚焊接在PCB板的锡球焊盘内；

步骤7：移除锡球固定网，完成微小锡球的植球工作。

2.根据权利要求1所述的快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于：所述植球装置设有能够盛放离散溶剂的凹槽或箱体，所述锡球固定网可拆卸设置于所述凹槽底部或所述箱体底部，锡球固定网设有阵列排布的锡球固定网网孔，微小锡球的直径＜所述锡球固定网网孔的孔径＜2倍微小锡球的直径，所述锡球固定网的厚度＜微小锡球的直径。

3.根据权利要求2所述的快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于：所述锡球固定网为钢网，0.6倍微小锡球的直径≤所述锡球固定网的厚度≤0.7倍微小锡球的直径。

4.根据权利要求3所述的快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于：1.1倍微小锡球的直径≤所述锡球固定网网孔的孔径≤1.5倍微小锡球的直径。

5.根据权利要求4所述的快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于：所述锡球固定网的底部设有可拆卸连接的兜底层，所述兜底层为塑料薄膜或玻璃薄片或金属薄片或兜底钢网，所述兜底钢网的孔径＜微小锡球的半径。

6.根据权利要求5所述的快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于：所述振动平台设有超声波振动装置或者振动电机。

7.根据权利要求6所述的快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于：所述离散溶剂包括能够减弱微小锡球之间吸附力、增加微小锡球流动性的有机溶剂和无机溶剂。

8.根据权利要求7所述的快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于：在所述步骤2中，将复数的微小锡球以及离散溶剂倒入植球装置中后，在微小锡球的上方放入锡球分离压散钢网，微小锡球的直径＜所述锡球分离压散钢网的孔径＜2倍微小锡球的直径，微小锡球的直径＜所述锡球固定网的厚度+所述锡球分离压散钢网厚度＜2倍微小锡球的直径。

9.根据权利要求8所述的快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于：所述锡球固定网的厚度、孔径均与所述锡球分离压散钢网相同，1.2倍微小锡球的直径＜所述锡球固定网的厚度+所述锡球分离压散钢网厚度＜1.4倍微小锡球的直径。

10.根据权利要求9所述的快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于：所述微小锡球的最小直径为0.01mm。